标签： 焊接，铆接和粘接

Master Bond紫外线粘合剂UV16

Master Bond双组分硅酮粘合剂、密封剂和涂料

Master Bond B级环氧树脂

Masterbond 粘接应用实况 粘接陶瓷基板 型号推荐及介绍

美国 MasterBond 测试胶粘剂的耐磷酸性 EP17HT、EP21ARHT、EP35SP、EP41S-5、EP46HT-1、EP62-1BF、EP62-1HT和EP125

美国 MasterBond 测试胶粘剂的耐磷酸性 EP17HT、EP21ARHT、EP35SP、EP41S-5、EP46HT-1、EP62-1BF、EP62-1HT和EP125

美国 MasterBond EP29LPSP：在等离子体物理学、天文学、公路工程等领域的应用

美国 MasterBond 导热结构环氧树脂符合NASA低挥发性标准 Supreme 11AOHTLP

美国 MasterBond 高模具剪切强度胶水 Supreme 3HTND-2DA EP3HTS-TC EP3HTSDA-2 EP17HTDA-1 EP17HTDA-2

美国 MasterBond 医用耐高温灭菌胶水 EP62-1Med EP30Med UV15DC80Med EP42HT-2Med UV10TKMed EP46HT-2Med EP3HTMed EP42HT-4AOMed Black

美国 MasterBond EP75-1：生物标志物检测器中传感器的导电粘合剂

美国 MasterBond 聚硫改性环氧树脂胶粘剂、密封剂和涂料 EP21TPND-NV EP21TPFL-1AO EP21TPHT EP21TP-2NV

美国 MasterBond EP75-1：生物标志物检测器中传感器的导电粘合剂

美国 MasterBond EP30HT-LO：美国国家航空航天局用于月球探测车的部件粘接

美国 MasterBond 胶水 – 低粘度环氧涂料具有耐酸性 EP21ARLV

美国 MasterBond 胶水 – 用于 TPU 粘合的医用级紫外线固化胶粘剂 UV17Med

美国 MasterBond 胶水 – 不锈钢高搭接剪切强度粘合剂 Supreme 10HT

美国 MasterBond 胶水 – 尼龙高搭接剪切强度胶水 EP29LPSP

美国 MasterBond 胶水 – 单组分，85℃ 环氧树脂胶水 Supreme 3CCM-85 用于芯片

美国 MasterBond 胶水 – 单组分，85℃ 环氧树脂胶水 Supreme 3CCM-85 用于芯片

美国 MasterBond 胶水 – Non-Cytotoxic Adhesives Meet Requirements for Medical Devices and Wearables

Master Bond 用于EMI/RFI屏蔽应用的涂层化合物，环氧胶，环氧粘合密封胶，电子设备制造用胶

Master Bond 用于EMI/RFI屏蔽应用的涂层化合物，环氧胶，环氧粘合密封胶，电子设备制造用胶

Master Bond 环氧胶粘剂的物理强度性能，环氧树脂具有出色的物理强度性能，可用于高性能的粘合，密封，涂覆，灌封和封装

Master Bond 环氧胶粘剂的物理强度性能，环氧树脂具有出色的物理强度性能，可用于高性能的粘合，密封，涂覆，灌封和封装

Master Bond 环氧胶粘剂的物理强度性能，环氧树脂具有出色的物理强度性能，可用于高性能的粘合，密封，涂覆，灌封和封装

Master Bond 环氧胶粘剂的物理强度性能，环氧树脂具有出色的物理强度性能，可用于高性能的粘合，密封，涂覆，灌封和封装

Master Bond 用于EMI/RFI屏蔽应用的涂层化合物，环氧胶，环氧粘合密封胶，电子设备制造用胶

Master Bond 用于EMI/RFI屏蔽应用的涂层化合物，环氧胶，环氧粘合密封胶，电子设备制造用胶

Master Bond航空航天业用胶粘剂，航空航天业胶，电子元件胶

Master Bond航空航天业用胶粘剂，航空航天业胶，电子元件胶

Master Bond医疗行业胶粘剂，医疗级环氧树脂胶，经USP VI认证的一和两种成分的粘合剂，密封剂和涂料，用于医疗设备的组装。 这些特殊化合物的设计可粘附到不同的基材上，抵抗灭菌，易于使用。

Master Bond医疗行业胶粘剂，医疗级环氧树脂胶，经USP VI认证的一和两种成分的粘合剂，密封剂和涂料，用于医疗设备的组装。 这些特殊化合物的设计可粘附到不同的基材上，抵抗灭菌，易于使用。