美国 MasterBond 生物相容性粘合剂
USP Class VI批准的单组分和双组分粘合剂、密封剂和涂料是为医疗器械的组装而配制的。这些特殊化合物设计用于粘附不同的基底,抵抗暴露于灭菌和易于应用。
Master Bond生物相容性化合物的主要优势
医用级粘合剂、密封剂、涂料和灌封/封装化合物必须无毒,并显示出与血液和体液的相容性。此外,它们必须是生物惰性的。有两种标准测试用于确定它们的适用性:美国药典(USP)第六类和/或ISO 10993。Master Bond提供符合一个或两个规格的生物相容性化合物。
医疗器械粘合剂不同化学成分的一般比较
环氧树脂 | 硅酮 | |||
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一部分 | 两部分 | 一部分 | 两部分 | |
应用程序 | 粘合、涂覆、密封 和盆栽 |
粘合、涂覆、密封 和盆栽 |
粘合、涂覆和密封 | 粘合、涂覆、密封 和盆栽 |
典型服务 温度范围 |
4K到400华氏度 | 4K到400华氏度 | -75华氏度至400华氏度 | -65华氏度至400华氏度 |
食物加工法 要求 |
高温下快速固化 | 室内/热固化系统 | 室温(潮湿)固化 | 室温/加热(添加)固化系统 |
关键属性 | 结构合理,耐温性好,易于加工 | 优异的耐化学性,具有非常好的物理强度特性 | 高度灵活性,无需混合 | 优异的柔韧性,并在低应力下固化厚截面 |
概述:其他测定项目
紫外线/LED固化系统 | 环氧-聚氨酯共混物 | 氰基丙烯酸酯 | |
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应用程序 | 粘合、涂覆、密封和封装 | 粘合、涂覆、密封和灌封 | 粘合、涂覆和密封 |
典型工作温度范围 | -60华氏度至400华氏度 | 4K到250华氏度 | -60华氏度至250华氏度 |
固化要求 | 光固化系统(-365纳米至405纳米)双重加热固化 | 室内/热固化系统 | 室温固化系统 |
关键属性 | 快速固化时间,以及良好的光学和物理强度特性 | 良好的韧性,结合了柔韧性和良好的整体物理强度性能 | 良好的粘合强度能力,可快速固化较小的组件 |
粘合强度
环氧树脂 | 硅酮 | 紫外线/LED固化系统 | 环氧-聚氨酯共混物 | 氰基丙烯酸酯 | |
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金属 | 优秀的 | 好的 | 好的 | 好的 | 优秀的 |
塑料 | 优秀的 | 公平的 | 很好 | 公平的 | 很好 |
玻璃 | 很好 | 好的 | 很好 | 好的 | 很好 |
橡皮 | 很好 | 公平的 | 公平的 | 好的 | 好的 |
抗灭菌性
环氧树脂 | 硅酮 | 紫外线/LED固化系统 | 环氧-聚氨酯共混物 | 氰基丙烯酸酯 | |
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重复高压灭菌 | 优秀的 | 贫穷的;贫困的 | 很好 | 贫穷的;贫困的 | 贫穷的;贫困的 |
重复化学灭菌(Sterrad) | 优秀的 | 贫穷的;贫困的 | 很好 | 贫穷的;贫困的 | 贫穷的;贫困的 |
伽马射线、电子束、EtO等。 | 优秀的 | 优秀的 | 优秀的 | 很好 | 好的 |
最受欢迎的USP类批准产品
EP42HT-2Med低粘度双组分环氧树脂,具有优异的耐化学性。通过USP类生物相容性测试。能够经受反复的灭菌循环,包括辐射、环氧乙烷、化学灭菌剂、高压灭菌。可在-60°F至+450°F温度范围内使用,可在室温或高温下固化。有琥珀色-透明和黑色可选。可浇铸厚度达2-3英寸。 | |
EP41SMed生物相容。符合USP类测试规范。令人印象深刻的抗化学消毒剂,包括环氧乙烷,漂白剂,戊二醛,过氧化氢系统和对乙酰乙酸类化合物。高粘合强度。电绝缘体。快速固化。快速处理时间。工作温度范围为-60°F至+250°F | |
EP62-1Med双组分环氧树脂,需要适度加热固化(80-120°C)。符合USP类生物相容性规范。超强的耐反复高压灭菌性能,与高温塑料如Ultem、PEEK等的附着力极佳。超长工作寿命。出色的电绝缘性能。可在-60°F至+450°F的温度范围内使用 | |
LED403Med一部分,高粘度系统。固化无粘性,没有任何氧气抑制。符合USP类规格;还通过ISO 10993-5细胞毒性测试。抵抗伽马辐射,环氧乙烷和各种化学消毒剂。可在-60°F至+250°F的温度范围内使用 | |
EP62-1HTMed卓越的抗灭菌性。双组分环氧树脂在环境温度下具有较长的适用期。高粘合强度特性。粘合和涂层的理想选择。流量好。可靠的电绝缘体。可在-60°F至+450°F温度范围内使用,Tg为150-155°c,肖氏D硬度为80-90。 |