双组分环氧树脂在应用和性能方面具有独特的通用性。这些系统由一种树脂和一种固化剂组成，固化剂的配方可以提供广泛的机械、热学、光学和电学性能。虽然混合比例不同，但它们都提供了在环境温度下或高温下固化的能力，以便更快地固化。
双组分环氧体系的优点
母键双组分环氧树脂粘合剂系统可以以较低的成本和重量生产与传统金属紧固件机械性能相当或更强的组件。它们还提供：
抗振动和冲击
承受热循环的能力
常温下快速固化
间隙填充能力
与相似和不同基底的特殊粘合 均匀应力分布
长期耐久性
易于应用
无溶剂配方
尺寸稳定性
许多Master Bond的双组分粘合剂、密封剂和涂料已被批准用于各种应用和行业，包括：
美国宇航局低放气
USP六级生物相容性
食品和药物管理局CFR175.300
UL94V-0阻燃性规范
无卤素
特殊包装简化使用双组分环氧化合物
许多master bond 双组分环氧树脂系统可用于双筒，FraciPak®灵活分频袋，SimkITS®和预混合和冷冻注射器。这些预先测量的节省时间的产品易于分配多种粘度，最大限度地减少浪费，最大限度地延长使用期和保护水分。双筒枪通常是从手动或气枪上使用的。现成的预混合和冷冻注射器可以很容易地储存，然后解冻，将消除称重误差和对空气包封的关注。可靠，一致，高质量的包装程序符合严格的标准，以确保最高的结果。
Master Bond最受欢迎的双组分环氧树脂系统
EP31双组分环氧树脂系统
超高强度，由两部分组成的环氧粘合剂，能很好地与大多数金属和塑料粘合。铝与铝的搭接剪切强度超过4000磅/平方英寸。T剥离强度>50 pli。室温固化。坚韧而有弹性的债券。结合了低粘度和光学清晰度。可在-60°F至+250°F温度下使用。耐化学腐蚀。一级电绝缘体。
EP21TDCS双组分环氧树脂
双组分、银填充导电环氧树脂体系，具有方便的一对一配比和极低的体积电阻率。在室温下治愈。超强韧性。可在4K至+275°F的温度范围内使用。可经受严格的热循环。成功测试1000小时85°C/85%相对湿度。具有极好的导热性。
EP42HT-2LO双组分环氧树脂系统
美国国家航空航天局批准的低放气环氧树脂，适用于-60°F至450°F的环境温度下固化。抗拉强度>12000 psi。肖氏硬度80-90。卓越的尺寸稳定性。显著的耐化学性。可承受1000小时85°C/85%相对湿度。厚度超过2-3英寸的浇注料。真空兼容。
EP30QF双组分环氧化合物
石英填充环氧树脂系统。具有高拉伸模量，优异的抗压强度和优越的尺寸稳定性。良好的流动性。适用于灌封/封装。可靠的电气绝缘体。低CTE。工作温度范围为-60°F至+250°F。具有优异的耐化学性。符合美国国家航空航天局的低放气规范。在85°C/85%相对湿度下可承受1000小时。
Supreme 11HT-LO双组分环氧树脂系统
室温固化环氧胶粘剂具有方便的一对一配比。高剪切和剥离强度。变硬了。美国宇航局低排气批准。抗应力开裂疲劳。可在-100°F至+400°F下使用。可承受1000小时85°C/85%相对湿度。快速设置。流动性好。易于应用。