嵌入式晶圆预对准机

LPA38-1E

创新、高性能、一体化设计，无需外部控制器和互联电缆，同时保持即插即用兼容性

采用超低惯性无刷电机驱动，实现平滑、即时响应

先进的扫描电子器件能够检测透明、半透明和不透明物体，无需在不同晶圆尺寸之间进行机械重新定位

运动控制软件提供全面的常用命令集，确保与各种半导体平台的兼容性和接口能力

典型对准周期时间不到四秒，有助于实现最大系统吞吐量

参数	规格
晶圆直径	3英寸、100mm、125mm、150mm、200mm
晶圆透光性	透明、半透明、不透明
方形基板	适用
晶圆处理方式	真空吸盘
对中精度	预对准机吸盘上 ±50µm
角度精度（3σ）	10000 CPR 编码器：预对准机吸盘上 ±0.06° 24000 CPR 编码器：预对准机吸盘上 ±0.04°
伺服轴数	单轴
主机通信	RS232，以太网
最大初始晶圆偏移	10mm
本体尺寸（宽 × 长 × 高）	95mm × 266mm × 191mm
占地面积兼容性	LPA25-1E、LPA58-1E、LPA312-1E、LPA812-1E、LPA1218-1E
重量	3.50kg
设施要求	100-240VAC，50/60Hz，48VA 或 24VDC/2A；真空 12″ Hg
平边/缺口兼容性	符合 SEMI 标准
洁净度等级	Class 1
MTBF（平均无故障时间）	> 70,000 小时