Logosol的经过时间考验的技术和高可靠性标准是行业中最广泛的预对准器系列的基础。预对准器产品系列支持处理从45毫米到480毫米的对象，具有任何透明度水平，从不透明到完全透明。Logosol独特的一体化设计和多功能控制软件使其能够与各种半导体平台实现即插即用的兼容性和接口。

Logosol LPA系列晶圆预对准器边缘处理:

创新的自主设备，采用零夹持力的被动边缘接触技术，是Logosol边缘夹持预对准器技术的替代方案，确保在处理75毫米至300毫米对象时，晶圆不受应力影响，保持最大的清洁度。提供标准和高精度型号。

型号：LPA6EH-3,LPA8EH-3,LPA68EH-3,LPA8ET-3,LPA12ET-3,LPA812EH-3

LPA6EH-3描述：

独立式晶圆边缘处理预对准器（150mm 晶圆）
型号：LPA6EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE

• 概述：适用于 150mm 晶圆的减接触边缘处理预对准器

• 对准能力：标准 150mm 晶圆，适用于 150mm 平边、透明及半透明基板

• 接触区域：边缘接触，接触点宽度为 1mm

• 特点：减接触边缘处理预对准器能够容忍更大的初始晶圆偏移（最大可达 6mm）

LPA8EH-3描述：

独立式晶圆边缘处理预对准器（200mm 晶圆）
型号：LPA8EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE

• 概述：适用于 200mm 晶圆的减接触边缘处理预对准器

• 对准能力：标准 200mm 晶圆，适用于 200mm 平边、透明及半透明基板

• 接触区域：边缘接触，接触点宽度为 1mm

• 特点：减接触边缘处理预对准器能够容忍更大的初始晶圆偏移（最大可达 6mm）

LPA8EH-3技术规格：

• 基板类型：200mm 晶圆

• 晶圆透光性：透明、半透明、不透明

• 方形基板：不适用

• 基板处理方式：边缘处理

• 居中精度（3 Sigma）：±35 μm

• 角度精度（3 Sigma）：

  • 10000 CPR 编码器：±0.07°

  • 24000 CPR 编码器：±0.04°

• 电机轴数：3

• 主机通信接口：RS232、以太网（Ethernet）

• 最大初始偏移量：6 mm

• 机身尺寸（宽 × 长 × 高）：173 mm × 267 mm × 190 mm

• 安装兼容性：LPA26-3、LPA38-3、LPA58-3、LPA4EH-3、LPA6EH-3、LPA8EH-3

• 重量：5.30 kg

• 所需设施：100–240VAC，50/60Hz，48VA，或 24VDC / 2A

• 平边/缺口兼容性：晶圆缺口、平边 — 符合 SEMI 标准

• 洁净等级：Class 1

• 平均无故障时间（MTBF）：超过 70,000 小时

LPA68EH-3描述：

独立式边缘处理晶圆预对准器
型号：LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58

用于两种晶圆尺寸的减小接触式边缘处理预对准器，
边缘接触区小于 1 毫米。

对准能力：标准 150 mm 和 200 mm 晶圆，
适用于透明和半透明基片。

机身：LPA58
接口入口：侧面（可选底部）。

LPA68EH-3规格：

https://www.bihec.com/logosol/代理Logosol LPA6EH-3,LPA8EH-3,LPA68EH-3,LPA8ET-3,LPA12ET-3,LPA812EH-3,LPA系列晶圆寻边台,Logosol半导体晶圆寻边器/