Innolume BOA增强型光放大器
Booster Optical Amplifiers (BOA)
增强型光放大器(BOA)专为处理高强度的输入信号而设计,其输入信号强度通常在10dBm左右。这类放大器有直接安装在基板上的型号,也有通过光纤连接的型号。O波段量子点型BOA具有极高的输出功率,某些型号的输出功率甚至可超过550毫瓦,其饱和输出功率则可达到22dBm。这些放大器还具有较宽的增益带宽,能够覆盖O波段光谱中的大部分区域,因此非常适合那些需要在宽频带范围内实现高效、强信号放大的应用场景。此外,它们还采用了反馈抑制技术,比如倾斜波导结构以及反射率低于0.001%的抗反射涂层,这些技术有助于减少光学反馈现象,从而确保性能的稳定性。
无论是采用底座结构的还是光纤耦合式的BOA器件,都具有较高的增益,某些型号的微弱信号增益甚至可超过40dB。这类器件在设计上具有很高的灵活性,其封装形式包括底座结构、14针模块、光纤耦合式单元,以及可用于定制化整合的裸芯片。这样的多样性使得它们能够轻松集成到各种光学系统中,从而满足不同的应用需求。Innolume提供的定制选项,使得人们能够进一步调整波长、光谱宽度以及输出功率。
板载及光纤耦合型放大器光学放大器的关键特性
- 高增益:某些型号的微弱信号增益可超过40dB。
- 高输出功率:这种量子点BOA器件能够实现超过400毫瓦的输出功率(通过光纤耦合方式),而在直接连接的情况下,其输出功率甚至可达到550毫瓦。
- 高饱和输出功率:最高可达22dBm,从而在高功率工作条件下仍能保持稳定的性能。
- 宽增益带宽:O波段的BOA器件具备超过70纳米的放大带宽,可满足各种光通信应用的需求。
- 反馈抑制:采用倾斜波导与抗反射涂层,以最大程度减少光学反馈。
- 集成灵活性:可采用子封装形式、光纤耦合模块形式,或以裸芯片形式存在。
- 定制选项:可根据客户需求调整波长、光谱宽度以及输出功率。
Innolume BOA增强型光放大器典型参数
| 型号 | 增益中心波长 nm | 增益带宽(3dB) nm | 输出功率 mW | 饱和增益 dB | 小信号增益 dB | 饱和输出功率 dBm | 噪声系数 dB | 正向电流 mA | 偏振消光比 dB | 慢轴光束发散角 deg | 快轴光束发散角 deg | 封装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BOA1060080YY120MXXXX | 1060 | 80 | 120 | 10 | 15 | 19 | 6.5 | 400 | 18 | — | — | 光纤耦合 |
| BOA1130040YY500MXXXX | 1130 | 40 | 500 | 17 | 45 | 23 | 8 | 1500 | 16 | — | — | 光纤耦合 |
| BOA1130040YY950MXXXX | 1130 | 40 | 950 | 18 | 45 | 25 | 8 | 2500 | 16 | — | — | 光纤耦合 |
| BOA1260050YY400MXXXX | 1260 | 50 | 400 | 16 | 35 | 20 | 6.5 | 2000 | 18 | — | — | 光纤耦合 |
| BOA1260050YY950MXXXX | 1260 | 50 | 950 | 18 | 37 | 24 | 6.5 | 3000 | 16 | — | — | 光纤耦合 |
| BOA1290065YY400MXXXX | 1290 | 65 | 400 | 16 | 41 | 21 | 6 | 2000 | 16 | — | — | 光纤耦合 |
| BOA1290065CC550MXXXX | 1290 | 65 | 550 | 18 | 43 | 22 | 5 | 2000 | 18 | 8 | 28 | 芯片载具(Chip-on-carrier) |
| BOA1300060YY350MXXXX | 1300 | 60 | 350 | 16 | 28 | 22 | 6.5 | 2000 | 16 | — | — | 光纤耦合 |
| BOA1300060CC450MXXXX | 1300 | 60 | 450 | 17 | 31 | 22 | 5 | 2000 | 18 | 6 | 27 | 芯片载具(Chip-on-carrier) |
| BOA1310070YY300MXXXX | 1310 | 70 | 300 | 16 | 28 | 20 | 6 | 2000 | 18 | — | — | 光纤耦合 |
| BOA1310060CC600MXXXX | 1310 | 60 | 600 | 17 | 35 | 23 | 5 | 2000 | 18 | 6 | 27 | 芯片载具(Chip-on-carrier) |
| BOA1310070YY850MXXXX | 1310 | 70 | 850 | 18 | 30 | 24 | 6 | 3000 | 16 | — | — | 光纤耦合 |
| BOA1330070YY300MXXXX | 1330 | 70 | 300 | 14 | 24 | 21 | 7 | 2000 | 16 | — | — | 光纤耦合 |
