系统概述
idonus 掩模对准器专为掩模与基片的精确对准而设计。例如，使用阴影掩模可实现无光刻步骤的薄膜沉积。一旦晶圆在掩模下完成对准，两个基片将被夹紧在一个双卡盘内。装有基片的夹紧双卡盘可随后插入 PVD 腔体中进行蒸镀。沉积完成后，双卡盘被分离，基片即可取出。
通过阴影掩模进行薄膜沉积是一种用于 PVD 层结构化的高效工艺，能够以在沉积过程中对基片进行精确掩蔽的方式，替代一个光刻步骤和一个刻蚀步骤。该工艺的一个基本问题是阴影掩模与晶圆的对准和临时固定。Idonus 提供一套可实现阴影掩模与晶圆精确且可重复对准的系统，并配备集成的抗震夹紧卡盘，借助显微镜已实现 6 µm 的对准精度。该卡盘可直接插入 PVD 真空腔体中进行沉积，沉积完成后打开卡盘，即可将晶圆与掩模分离，且不会损伤晶圆，阴影掩模可重复使用。我们可提供适用于任何基片尺寸的沉积卡盘，并可根据您的需求进行定制，同时还提供由金属、硅、玻璃或陶瓷等多种材料制成的精确且经济的阴影掩模。
主要应用
除阴影掩模外，idonus 掩模对准器还具有广泛的应用范围，包括：
阴影掩模
UV 光掩模
纳米压印
键合对准
以及其他更多应用
系统特点
操作简便：真空夹紧能力和三轴手动对准使该掩模对准器非常易于使用。
灵活性强：该对准器设计用于处理多种非标准尺寸和形状的晶圆，idonus 根据您的需求制造相应的卡盘。
高精度：结合显微镜使用，可实现最低 ±5 µm 的对准公差。Idonus 提供自有双像显微镜用于对准控制，用户可同时聚焦和观察两个对准位置，从而简化对准过程。
掩模对准系统（MAS）
Idonus MAS 掩模对准器包含执行对准过程所需的基本要素。
双像显微镜（DIM）
使用 Idonus 双像显微镜（DIM）可实现 ±5 µm 的精确对准。对准过程通过两台摄像机在 PC 上进行监控。该设备设计可与我们的掩模对准器（即 MAS+DIM 系统）组合使用，也可作为独立设备单独使用。
