光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶（包括紫外正、负性光刻胶）、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业 。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。
黏滞性/黏度（Viscosity）是衡量光刻胶流动特性的参数。黏滞性随着光刻胶中的溶剂的减少而增加；高的黏滞性会产生厚的光刻胶；越小的黏滞性，就有越均匀的光刻胶厚度。光刻胶的比重（SG，Specific Gravity）是衡量光刻胶的密度的指标。它与光刻胶中的固体含量有关。较大的比重意味着光刻胶中含有更多的固体，黏滞性更高、流动性更差。黏度的单位：泊（P，1 P=10-1 Pa·s），光刻胶一般用厘泊（cP，1 cP=10-2 P）来度量。百分泊即厘泊为绝对黏滞率；运动黏滞率定义为：运动黏滞率=绝对黏滞率/比重。 单位：百分斯托克斯（cst）=1 mm2/s [5].大多数光刻胶生产商用在光刻胶中转动风向标的方法测量黏度。
生产工艺
（1）肉桂酰氯的制备：先将肉桂酸加入酰氯化反应器中，然后加入SOCl2[m（肉桂酸）:m（二氯亚砜）=1.0:4.2]，迅速反应，加热升温至回流，维持温度100~110℃，反应至计泡器中无气泡析出为止。酰氯化反应时间3~4 h。反应完成后得棕黄色液体，先于50℃下用水力真空泵抽去未反应的SOCl2，全部抽净后用机械真空泵减压蒸馏，收集122~123℃、1067 Pa馏分，冷却后得浅黄色固体，即得肉桂酰氯。
（2）聚乙烯醇肉桂酸酯的制备：先将精制的聚乙烯醇与50%的无水吡啶混合均匀，将此混合液加入酯化反应釜中，于100℃下保温溶胀12 h，待温度降至50~55℃后，加入剩余的50%的无水吡啶，于搅拌下缓慢滴加肉桂酰氯，温度控制在50~55℃，滴加完毕，于50~60℃条件下继续反应4 h，反应液逐渐变成黏稠体，同时有晶体析出。加入丙酮稀释、过滤，然后将滤液缓慢倒入蒸馏水中，聚乙烯醇肉桂酸酯呈纤维状沉淀析出，过滤后用水洗至无氯负离子，最后于暗处在50~60℃下干燥至恒重。
（3）光刻胶的配制：其配胶组成高聚物（聚乙烯醇肉桂酸酯）、增感剂【5-硝基苊（加入量一般不大于聚乙烯醇肉桂酸酯质量的10%）】、溶剂（环己酮）及所需的添加剂混合，待聚乙烯醇肉桂酸酯溶解完成全后，充分搅拌，将各组分混合均匀，即得聚乙烯醇肉桂酸酯光刻胶.
英国Hydramotion在线粘度计技术参数：
