Beam Imaging 电子束观察系统BOS-25

 

成像区域:

  • 直径25mm

MCP :(标准)

  • 1.289英寸直径。(BOS-25),通道直径10微米,成像级
  • 25mm有效面积,12微米间距,12°偏角,40:1纵横比(标准,BOS-25)
  • 最高 增益:2 x 104(单板,标准)1000V> 107(人字形,OPT-01),2000V

荧光屏(标准)

  • P-43,带铝大衣。P-43峰值波长:λ= 545 nm。

电源要求:

  • 0 – + 1000V,1mA单MCP(标准)
  • 0 – + 2000V,1mA双MCP(OPT-01)
  • 0 – + 5000V,1 mA荧光屏

光束能量范围:

  • 1 eV至超过50 keV

光束电流范围:

  • <10μA(带有可选的光束衰减栅)

真空度:操作MCP需要1 x 10-6托或更高

  • 兼容UHV,最高烘烤温度300 C

焊接玻璃窗(标准)

  • 焊接在法兰上的不可移动玻璃窗是标准配置。这样可使烘烤温度> 200℃。

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