高温石墨粘接剂
Graphi-Bond™ 系列粘接剂采用酚醛树脂和硅酸盐粘结剂配制而成。该系列产品用途广泛，适用于碳泡沫、碳纤维复合材料（CFC）以及石墨结构在氧化性、还原性和真空环境下的粘接、层压、修补或密封作业，最高耐受温度可达 5400°F（2980°C）。
产品亮点
| 产品编号 | 551-RN | 551-RN-MV | 669 |
|---|---|---|---|
| 填料 | 石墨 | 碳 | 石墨 |
| 粘结剂 | 酚醛 | 酚醛 | 硅酸盐 |
| 稠度 | 高粘度 | 中粘度 | 低粘度 |
| 使用气氛 | 还原/真空 | 还原/真空 | 氧化性 |
| 粘接强度 | 高 | 超高 | 中等 |
| 最高温度 | 5400°F (2985°C) | 5400°F (2985°C) | 1400°F (760°C) |
典型应用
粘接
石墨绝缘件
碳砖
碳泡沫与碳毡
碳纤维复合材料
石墨捣打料与冲头
石墨视管
石墨浇注嘴
石墨箔与硬质石墨绝缘材料的粘接
石墨箔与碳纤维复合材料的粘接
层压
碳纤维复合材料
修补
石墨托盘、模具、夹具、工装
孔洞修补
划痕修复
基座（Susceptor）修补
Graphi-Bond™ —— 从还原真空到氧化环境，从粘接到修补，耐受极限高温，满足您对石墨及碳材料连接的一切需求
