具有电导性和热导性的粘合剂与涂层
Aremco-Bond™和Pyro-Duct™系列产品包括多种具有优异电导率和热传导性的粘合剂及涂层材料。这些产品能够有效解决各行各业中出现的各种与电气、电子及热设计相关的问题。
产品亮点
| 产品 | 特点/优势 |
|---|---|
| 具有电导性和热导性的粘合剂与涂层 | |
| 525-N | 银填充材质，具有导电和导热性能；通过热固化工艺成型；为单组分环氧胶浆，使用温度可达340华氏度。 |
| 556 | 银填充材质，具有导电和导热性能，为双组分环氧胶浆，使用温度可达340华氏度。 |
| 556-LV | 银填充型材料，具有优异的导电性和导热性；是一种低粘度的双组分环氧胶浆，使用温度可达340华氏度。 |
| 556-HT-SP | 银填充材质，具有电导性和热导性，可进行屏幕印刷处理。这种环氧胶浆为双组分结构，使用温度可达445华氏度。 |
| 556-HT-HC | 银填充材质、导电性极高的一种双组分环氧胶浆，使用温度可达390华氏度。 |
| 556-HT-UHC | 银填充、高导电性的双组分环氧胶浆，使用温度可达390华氏度。 |
| 614 | 填充有镍元素，具有优异的电导率和热导率；性价比高；采用双组分环氧树脂制成，适用温度可达360华氏度。 |
| 616 | 银填充材质，具有导电和导热性能，性价比高；采用双组分环氧树脂制成，适用温度可达360华氏度。 |
| 597-A（粘合剂） 597-C（涂层材料） | 银填充材质，具有导电和导热性能；为单组分材料，使用温度可达1700华氏度。 |
| 598-A（粘合剂） 598-C（涂层材料） | 含镍材质，具有优异的导电性和导热性；适用于温度高达1000华氏度的应用场景，为单组分配方产品。 |
| 导热胶粘剂 | |
| 568 | 具有良好导热性能的铝填充型环氧树脂，为1:1配比的双组分环氧树脂，适用温度可达400华氏度。 |
| 805 | 具有良好导热性，采用铝填充材料制成的双组分环氧树脂，使用温度可达570华氏度。 |
| 860 | 具有导热性，填充了氮化铝的材料；适用于1:1比例混合的环氧树脂，使用温度可达400华氏度。 |
美国AREMCO 526N, 805, 568, 2300, 820, 环氧树脂胶水——适合用于600华氏度高温
Aremco 的 Corr-Paint™ CP40xx 系列涂层，高温硅胶乳液涂料
Aremco Corr-Paint™ CP3015-xx 系列涂料——超高温陶瓷涂料
