Aremco提供广泛的导电和导热胶粘剂和涂料，可为整个行业中的各种电气，电子和热设计问题提供解决方案。
可选型号
导电和导热胶粘剂和涂料
Aremco-Bond™525-N
填充银的，导电和导热的，热固化的，单部分的环氧糊剂，达到340°F。
Aremco-Bond™556
含银的，导电和导热的两部分环氧树脂浆料，最高温度为340°F。
Aremco-Bond™556-LV
填充银，导电和导热的低粘度两部分环氧糊料，最高温度为340°F。
Aremco-Bond™556-HT-SP
银填充，导电和导热，可丝网印刷的两部分环氧糊料，最高温度为445°F。
Aremco-Bond™556-HT-HC
填充银，高导电性的两部分环氧糊剂，温度达390°F。
Aremco-Bond™556-HT-UHC
填充银，高导电性的两部分环氧糊剂，温度达390°F。
Aremco-Bond™614
镍填充，导电和导热，经济的360度两部分环氧树脂。
Aremco-Bond™616
填充银，导电和导热，经济，两部分环氧树脂，可承受360°F的温度。
Pyro-Duct™597-A（粘合剂）
Pyro-Duct™597-C（涂层）
Pyro-Duct™597-C（涂层）
充银，导电和导热的一体式系统，温度高达1700°F。
Pyro-Duct™598-A（胶粘剂）
Pyro-Duct™598-C（胶粘剂）
Pyro-Duct™598-C（胶粘剂）
镍填充，导电和导热的整体式系统，温度高达1000°F。
Aremco-Bond™568
导热铝填充的1：1两部分环氧树脂，最高温度为400°F。
Aremco-Bond™805
导热，铝填充，两部分环氧树脂，至570°F。
Aremco-Bond™860
导热，氮化铝填充，1：1两部分环氧树脂，至400°F。
