导电和导热粘合剂和涂料
Aremco 提供范围广泛的导电和导热粘合剂和涂料，可为整个行业的各种电气、电子和热设计问题提供解决方案。
产品
特征
导电和导热粘合剂和涂料
Aremco-Bond™ 525-N
充银、导电和导热、热固化、单组分环氧树脂膏，温度可达 340°F。
Aremco-Bond™ 556
填充银、导电和导热的两部分环氧树脂膏，最高温度为 340°F。
Aremco-Bond™ 556-LV
填充银、导电和导热的低粘度两部分环氧树脂膏，最高温度为 340°F。
Aremco-Bond™ 556-HT-SP
充银、导电和导热、可丝网印刷、两部分环氧树脂膏，温度可达 445°F。
Aremco-Bond™ 556-HT-HC
390°F 的银填充、高导电、两部分环氧树脂膏。
Aremco-Bond™ 556-HT-UHC
390°F 的银填充、高导电、两部分环氧树脂膏。
Aremco-Bond™ 614
充镍、导电和导热、经济、两部分环氧树脂，温度可达 360°F。
Aremco-Bond™ 616
填充银、导电和导热、经济、两部分环氧树脂，温度高达 360°F。
Pyro-Duct™ 597-A（粘合剂） Pyro-Duct™ 597-C（涂层）
充银、导电和导热的一体式系统，最高温度为 1700°F。
Pyro-Duct™ 598-A（粘合剂） Pyro-Duct™ 598-C（涂层）
充镍、导电和导热的一体式系统，温度可达 1000°F。
导热粘合剂
Aremco-Bond™ 568
导热、铝填充、1:1 两部分环氧树脂至 400 °F。
Aremco-Bond™ 805
导热，铝填充，两部分环氧树脂至 570 °F。
Aremco-Bond™ 860
导热，氮化铝填充，1:1 两部分环氧树脂至 400 °F。
