Aremco crystalbond 509胶粘棒，非常适合临时安装一系列需要切割、抛光和其他加工工艺的材料
Aremco的Crystalbond安装粘合剂非常适合临时安装一系列需要切割、抛光和其他加工工艺的材料。这些安装粘合剂表现出良好的粘合强度，易于粘附到陶瓷、玻璃、金属和石英上。加工完成后，通过重新加热并用合适的溶剂清洗来去除这些粘合剂。
产品
特征
crystal bond 509
中等熔点165华氏度(74摄氏度)。与五月蜡相比，提供优异的附着力，最大限度地减少金刚石工具的堵塞。薄截面透明。可溶于丙酮或Aremco的专利crystal bond 509-S剥离器，一种低气味、不易燃、可生物降解、可水洗的溶剂。有三种标准颜色以及圆形棒和矩形棒可供选择:
crystal bond 509-1A
浅琥珀色
圆棍，⅞“dia×7”
crystal bond 509-1B
浅琥珀色
矩形杆，⅝“×1”×7”
crystal bond 509-2A
深琥珀色
圆棍，⅞“dia×7”
crystal bond 509-2B
深琥珀色
矩形杆，⅝“×1”×7”
crystal bond 509-3A
透明绿松石
圆棍，⅞“dia×7”
crystal bond 509-3B
透明绿松石
矩形杆，⅝“×1”×7”
crystal bond 555 & 555-HMP
crystal bond 555
低熔点120华氏度(49摄氏度)。crystal bond 555-HMP
中等熔点150华氏度(66摄氏度)。使用555和555-HMP进行低应力加工工艺、干等离子蚀刻或硅晶片、去除镀铜聚四氟乙烯板的面板以及切割陶瓷绿色胶带。横截面薄且透明，可溶于热水。提供矩形条，⅝“×1”×7”。
低熔点120华氏度(49摄氏度)。crystal bond 555-HMP
中等熔点150华氏度(66摄氏度)。使用555和555-HMP进行低应力加工工艺、干等离子蚀刻或硅晶片、去除镀铜聚四氟乙烯板的面板以及切割陶瓷绿色胶带。横截面薄且透明，可溶于热水。提供矩形条，⅝“×1”×7”。
crystal bond 590
高熔点300华氏度(150摄氏度)。高强度、柔性粘合剂，是切割高纵横比的理想选择。可溶于异丙醇或Aremco的专利crystal bond 590-S剥离器，一种水分散的、对环境安全的粉末浓缩物。有两种标准形式:
crystal bond 590-STK
矩形棒，⅝“×1”×7”
crystal bond 590-PDR
粒状粉末
