Xensor,XEN-39476-50/100,光学热量计芯片,对于那些希望将热量测量与光学测量相结合的用户，现有两款新型热量计芯片，兼容Mettler-Toledo的Flash DSC1。这些芯片在500μm直径的铝质样品区域内具有透明区域。XEN-39476-50与Flash DSC1的标准热量计芯片XEN-39400相同，唯一的不同之处是它在铝质样品区域有一个直径为50μm的孔。XEN-39476-100则在样品区域具有一个直径为100μm的孔。
2. 应用
由于样品区域内没有铝材料，样品加热器与样品之间的热阻增加（如果样品放置在透明区域中央）。这会导致温度测量值（在铝质样品区域边缘进行）与样品中心之间出现温差。该温差与温度扫描速率相关，通常在1000 K/s的扫描速率下，温差约为5K。这是一个温度滞后效应，因此在加热时，中心和样品温度滞后，表现为较冷；而在冷却时，中心和样品温度滞后，表现为较热。
对于100μm的透明孔，其热滞后效应将大于50μm孔。由于这种滞后效应，这些传感器在较高扫描速率下可能会产生一些振荡。目前，这些传感器不受Mettler-Toledo的支持。
为了在使用Flash DSC1时充分发挥透明孔的优势，测量单元需要进行适当调整。例如，用户可以在测量轴上钻一个小孔以允许从背面照明，并安装摄像机，直接或通过显微镜，记录样品的光学行为。这些操作不由Mettler-Toledo或Xensor集成提供，且由用户自行负责并承担风险
https://www.bihec.com/xensor-nl/Xensor,XEN-39476-50/100,光学热量计芯片/
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