Xensor,Gold,XEN-39469,XEN-39470b,XEN-39471b,纳米热量计芯片,Xensor的Gas Nanocalorimeters Gold系列提供两种类型的纳米热量计芯片，分别基于较厚的单晶硅膜和薄的氮化硅膜。第一种类型的芯片具有较低的热隔离性，但非常坚固，适用于液体和慢速应用（XEN-LCM2506、XEN-LCMquad、XEN-NCM9924）。这些芯片在“nanogas3939”文档中有描述。基于约1μm厚的氮化硅膜的芯片在本文档中有描述。它们较为脆弱，但隔热性能很好且反应迅速，因此更适合用于气体环境和快速测量，例如快速扫描热量法（Fast Scanning Calorimetry）。本文档中描述的Gold系列采用金互连，因此能够承受比3939系列（采用铝互连）更高的温度。所有这些芯片的外部尺寸为3.75×2.85毫米，厚度为0.3毫米。目前，这些传感器不受Mettler-Toledo的支持。下面我们首先提供关于薄膜热量计芯片和快速扫描热量法的一些背景信息。然后，我们将提供各种设备的技术数据，并提供设备的照片和一些详细信息。
技术数据 3.1 特殊要求
这里描述的芯片广泛用于科学实验。许多客户对于特殊实验有不同的需求，很多需求可以进行讨论，并且通常会找到解决方案，支持进行创新实验。如果您有任何想法，请联系我们。以下是一些特殊示例：
- 适用于Mettler-Toledo Flash DSC1的陶瓷外壳，使用带弹簧的接触器。
- 陶瓷外壳XEN-40014，带有孔洞以允许透光，并将样品放置在背面（接触SiN膜）。
- 用于磁性实验的非磁性LCC-20外壳。
- TO-5 10针外壳。
- 用于扩展温度范围、提高热导率或低出气率的特殊胶水。
- 裸片（裸芯片），可安装在您自己的外壳上。
- 带有（或不带）小型PCB的TO-5插座，方便连接
概述
Xensor的快速扫描热量计芯片的使用始于罗斯托克大学Schick教授团队的研究，他们在快速热量法实验中使用了XEN-TCG3880芯片和TO-5封装，进行加热和冷却速率超过10 kK/s的实验。此后，针对快速扫描热量法（FSC）应用开发了新设备，这些新设备提供比XEN-TCG3880更精确的温度测量。表4.1概述了当前可用的设备，一些旧设备（如果没有被新设备替代）可能仍会在售完之前继续供应。
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https://www.bilibili.com/opus/1020340021715009542
