WaferPro PRIME SEMI 标准硅片晶圆 直径50mm到 300mm
硅晶片是各种应用的基础，尤其是在电子制造中。作为现代技术的构建块，它们提供了构建电路的基板。
WaferPro 提供 prime硅片符合 SEMI 标准，并提供定制选项。我们的晶圆直径从 50mm到 300 mm不等，源自单晶直拉锭。
Prime 硅片
优质硅片也称为器件级或颗粒级晶圆。Prime 晶圆在厚度、翘曲、翘曲、TTV、表面粗糙度和清洁度方面具有更严格的规格。
应用:半导体器件、光刻、粒子监测器等
| 直径 | 2 英寸（50.8 毫米） | 3 英寸（76.2 毫米） | 4 英寸（100 毫米） | 5 英寸（125 毫米） | 6 英寸（150 毫米） | 8 英寸（200 毫米） | 12 英寸（300 毫米） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 类型 | P、N、内在函数 | ||||||
| 掺杂 | 硼 （B）， 磷 （Ph）， 锑 （Sb）， 砷 （As）， 未掺杂 | ||||||
| 取向 | （1-0-0）、（1-1-1）、（1-1-0）、自定义 | ||||||
| 电阻率 （ohm-cm） | 0.001 – 30,000+ | ||||||
| 厚度 （um） | 20 – 2,000+ | ||||||
| 平面/缺口 | 无平， SEMI 主要平屋， Jeida 平屋， 2 个 SEMI 平屋， 缺口 | ||||||
| 完成 | SSP、DSP、蚀刻、研磨 | ||||||
SEMI 标准规格
| 直径 | 2 英寸（50.8 毫米） | 3 英寸（76.2 毫米） | 4 英寸（100 毫米） | 5 英寸（125 毫米） | 6 英寸（150 毫米） | 8 英寸（200 毫米） | 12 英寸（300 毫米） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 直径 | 50.8 ± 0.38 毫米 | 76.2 ± 0.63 毫米 | 100 ± 0.5 毫米 | 125 ± 0.5 毫米 | 150 ± 0.2 毫米 | 200 ± 0.2 毫米 | 300 ± 0.2 毫米 |
| 厚度 | 279 ± 25 微米 | 381 ± 25 微米 | 525 ± 20 μm 或 625 ± 20 μm | 625 ± 20 微米 | 675 ± 20 μm 或 625 ± 15 μm | 725 ± 20 微米 | 775 ± 20 微米 |
| 主平地长度 | 15.88 ± 1.65 毫米 | 22.22 ± 3.17 毫米 | 32.5 ± 2.5 毫米 | 42.5 ± 2.5 毫米 | 57.5 ± 2.5 毫米 | 缺口 | 缺口 |
| 次级平铺长度 | 8 ± 1.65 毫米 | 11.18 ± 1.52 毫米 | 18 ± 2.0 毫米 | 27.5 ± 2.5 毫米 | 37.5 ± 2.5 毫米 | 那 | 那 |
| 主要平地/缺口位置 | （110） ± 1° | （110） ± 1° | （110） ± 1° | （110） ± 1° | （110） ± 1° | （110） ± 1° | （110） ± 1° |
