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硅片
硅片是各种应用的基础，尤其是在电子制造领域。作为现代技术的基石，它们为电路的构建提供了基底。
WaferPro 提供符合 SEMI 标准的 Prime 硅片以及定制选项。我们的硅片直径范围从 2 英寸到 300 毫米，均源自单晶 Czochralski 晶锭。
我们库存大量符合 SEMI 标准的 CZ 硅片，可在下单后 24 小时内发货。即使是带有特殊薄膜的定制订单，通常也能在三到五周内发货。凭借标准及定制硅片的供应，WaferPro 为科技制造商和研究人员提供了必不可少的高质量硅片。
硅片类型
WaferPro 提供以下类型的硅片：
- Prime 硅片
Prime 硅片也称为设备级或颗粒级硅片。Prime 硅片在厚度、弯曲度、翘曲度、TTV（总厚度变化）、表面粗糙度和清洁度方面有更严格的规格。
应用：半导体器件、光刻、颗粒监测等。 - Test 硅片
也称为监测或虚拟硅片。Test 硅片的规格比 Prime 硅片更宽松。它们可能是未完全符合 Prime 硅片标准的硅片。
应用：设备设置与测试、生产工艺评估、工艺开发等。 - 再生硅片
再生硅片是已在制造中使用过的 Prime 和 Test 硅片。它们经过化学或机械处理，可作为裸硅片重复使用。
虽然这些硅片可能比全新的 Test 硅片稍薄，但它们通常可以作为低成本替代品用于许多相同的工艺中。 - 超薄硅片
我们的超薄硅片厚度范围为 10-50 微米。这些硅片虽然脆弱但具有柔韧性，可用于微机电系统（MEMS）、先进 CMOS 逻辑等领域的创新设备和组件。 - 超厚硅片
我们的超厚抛光硅片厚度可达 3 毫米，适用于标准商业厚度无法满足的高能量应用。常见用途包括功率器件和传感器。 - 切割硅片
我们提供标准硅基板，可根据您的精确芯片尺寸和布局要求切割成较小的矩形片。
硅片的主要应用
以下是硅片的一些主要应用领域：
- 集成电路 (ICs)
硅是制造微处理器、存储芯片、微控制器和其他集成电路的基础。 - 传感器
硅 MEMS 技术可用于制造加速度计、陀螺仪、压力传感器和化学传感器。 - 光子学
硅可用于某些光子/光学组件，如调制器、光电探测器和硅光子芯片。 - 功率电子
特殊硅片支持高电压、高频率功率电子器件的制造，这些器件用于电动汽车驱动系统。 - 分立半导体
硅基板用于生产分立二极管、晶体管、晶闸管和整流器。 - 模拟电路
许多用于电源管理、放大器、数据转换器的线性/模拟集成电路都建立在硅片上。 - 微流控
硅微加工技术可塑造用于芯片实验室诊断设备的通道、泵和阀门。 - 光电子学
光学传感器和光源组件（如 LED 和激光器）依赖于硅材料和器件制造。 - 光伏
晶体硅片广泛用于制造太阳能电池/面板，用于可再生能源发电。
定制硅片
WaferPro 优先满足您对硅片的精确规格要求。我们可根据您的具体项目需求，制造定制硅片，具备以下能力：
- 薄型或厚型轮廓
- 定制平边长度
- 特殊电阻率范围
- 超平整表面
- 多种薄膜类型（氧化物、氮化物、金属、膜堆、多晶硅、氧氮化物）
我们不采用“一刀切”的方法，而是与您深入合作，了解并满足您的特定需求。我们的定制化硅片制造服务，帮助企业将基于硅的创新产品变为现实。
欢迎联系我们的团队，讨论如何通过我们灵活的设计和生产流程，将您的硅片构想转化为现实。我们期待助力您的下一代设备和技术发展。
