WaferPro,熔融石英晶圆,紫外级熔融石英,光学级熔融石英,全光谱熔融石英

WaferPro,熔融石英晶圆,紫外级熔融石英,光学级熔融石英,全光谱熔融石英,“熔融石英”或“熔融硅石”是石英(SiO₂)的非晶态形式。与硼硅酸盐玻璃相比,熔融石英不含任何添加剂,因此以纯净的 SiO₂ 形式存在。与普通玻璃相比,熔融石英在红外和紫外光谱范围内具有更高的透射率。

熔融石英晶圆

“熔融石英”或“熔融硅石”是石英(SiO₂)的非晶态形式。与硼硅酸盐玻璃相比,熔融石英不含任何添加剂,因此以纯净的 SiO₂ 形式存在。与普通玻璃相比,熔融石英在红外和紫外光谱范围内具有更高的透射率。熔融石英是通过熔化和再固化超纯 SiO₂ 制成的。而合成熔融石英则是通过硅含量丰富的化学前驱体(如 SiCl₄)在 H₂ + O₂ 气氛中气化并氧化制成的。在此过程中形成的 SiO₂ 粉尘会在基底上熔合成石英。熔融石英块被切割成晶圆后,最终进行抛光。

熔融石英晶圆的类型

WaferPro 提供由以下基底材料制成的高质量熔融石英玻璃晶圆:

  1. 紫外级熔融石英 – JGS1
    紫外级熔融石英晶圆在紫外光谱范围内具有高透明度。在可见光(VIS)和紫外光(UV)范围内的透射率约为 90%,仅在 220 至 150 nm 之间因反射损失而降至 0%。在红外范围内,通常较高的 OH 浓度(约 1000 ppm)会导致波长 > 1.2 μm 的吸收带。
  2. 光学级熔融石英 – JGS2
    与 JGS1 晶圆相比,价格显著较低的 JGS2 晶圆的透射范围向长波长方向偏移。在这种情况下,紫外吸收开始于约 270 nm 波长以下,而在可见光和红外范围内,由于较低的 OH 浓度(通常 < 300 ppm),透射率在约 2 μm 波长内保持在约 90%。
  3. 全光谱熔融石英 – JGS3
    这些晶圆相对更昂贵。它们具有极低的 OH 含量(通常 < 10 ppm),在约 200 nm – 3 μm 的宽光谱范围内表现出 > 80% 的高透明度,在 250 – 2.5 μm 波长范围内的透射率约为 90%。

熔融石英晶圆的主要应用

光掩模

熔融石英晶圆用于制造光掩模,具有高光学透明度,适用于半导体制造中的光刻工艺。

光学

熔融石英用于制造高精度光学元件,如透镜、棱镜、滤光片、非球面镜和衍射元件。

光纤

熔融石英是制造光纤的主要材料。

MEMS与传感器

熔融石英晶圆作为基底材料用于制造MEMS器件(如加速度计)、光学传感器和生物传感器。

光子学

特种熔融石英晶圆具有严格规格,可用于制造光子器件,如波导和集成光学电路。

半导体承载/仿真晶圆

超光滑的熔融石英晶圆可作为承载晶圆,支持器件晶圆在背面研磨过程中使用,也可作为工艺设备中的仿真晶圆。

高可靠性电子产品

熔融石英具有优异的绝缘性和出色的热/机械稳定性,适用于航空航天和国防系统。

医疗器械

微型光学和微流控系统利用熔融石英,可用于芯片实验室医疗诊断设备。

激光技术

熔融石英具有高激光损伤阈值,适用于超快激光系统。

我们的加工能力

尺寸英寸2″3″4″6″8″10″12″
直径mm50.876.2100150200250300
公差 (±)mm0.20.20.20.20.20.20.2
厚度µm≥100≥100≥100≥300≥400≥500≥500
基准平边mm32.532.532.557.5半切口半切口半切口
LTV (5mm×5mm)µm< 0.5< 0.5< 0.5< 0.5< 0.5< 0.5< 0.5
TTVµm< 2< 2< 2< 3< 3< 5< 5
弯曲度µm±20±20±20±30±40±40±40
翘曲度µm≤30≤30≤30≤40≤50≤50≤50
PLTV (5mm×5mm) <0.4µm%≥95%≥95%≥95%≥95%≥95%≥95%≥95%
边缘圆角mmSEMI 标准SEMI 标准SEMI 标准SEMI 标准SEMI 标准SEMI 标准SEMI 标准
表面类型SSP/DSPSSP/DSPSSP/DSPSSP/DSPSSP/DSPSSP/DSPSSP/DSP
表面粗糙度nm≤1≤1≤1≤1≤1≤1≤1

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