WaferPro 12“ （300mm） 抛光硅片
WaferPro 是硅片行业的领导者，为半导体和电子行业提供顶级 300mm 抛光硅片。我们的 12 英寸抛光硅片由优质单晶硅制成，确保卓越的性能和可靠性。这些晶片采用先进的直拉法 （CZ） 生长法生产，提供单面抛光 （SSP） 或双面抛光 （DSP） 表面。我们的晶圆旨在满足厚度均匀性、颗粒控制、表面粗糙度和平整度的严格标准。
主要规格：
| 规范 | 价值 |
|---|---|
| 直径 | 300 毫米±0.2 毫米 |
| 生长方式 | 直拉法 （CZ） |
| 弓 | ≤30微米 |
| 经线 | ≤30微米 |
| 总厚度变化 （TTV） | ≤3微米 |
| 粒子 | ≤50@≥0.12微米 |
| 氧气浓度 | ≤18 ppma |
| 碳浓度 | ≤1 ppma |
| 表面粗糙度 Ra | ≤5Å |
主要特点：
- 优质：我们的硅片是全新的原始材料，确保最高的质量和性能。
- Epi-Ready Surface：表面为外延层沉积做好准备的优质晶片。
- 单晶硅：利用优质单晶硅获得一致和可靠的结果。
- 超越行业标准：我们的 300 毫米硅片超越了 SEMI 标准和其他行业基准。
- 用途广泛： 非常适合从半导体制造到研发的多种应用。
- 受到行业领导者的信赖：被全球顶级半导体晶圆厂、研发中心和教育机构使用。
- 严格的质量控制：每个晶圆都经过全面的检查和测试过程。
- 安全包装：晶圆包装在超洁净 PP 包埋盒中，并在 100 级洁净室条件下装在防静电袋中。
主要应用：
我们的 300 毫米硅片专为各种高科技应用而设计，包括：
- 半导体器件制造
- 先进微电子电路
- MEMS 技术
- 传感器生产
- 光子器件，如 LED 和半导体激光管
- 太阳能电池等可再生能源应用
- 光学元件
