WaferPro 4“ （100mm） 高电阻率浮区硅片
概述：
WaferPro 是高质量半导体材料的领先供应商，包括我们的 4 英寸（100 毫米）高电阻率浮区硅片。这些晶片采用浮子区 （FZ） 方法制造，可产生具有非常高电阻率的极纯硅。这使它们成为低杂质和高电阻至关重要的敏感应用的理想选择。我们的浮法区晶圆提供单面抛光 （SSP） 和双面抛光 （DSP） 表面，以满足先进技术的严格要求。
主要规格：
| 规范 | 价值 |
|---|---|
| 直径 | 100 毫米±0.2 毫米 |
| 生长方式 | 浮子区 （FZ） |
| 弓 | ≤20微米 |
| 经线 | ≤20微米 |
| 总厚度变化 （TTV） | ≤5微米 |
| TIR | ≤3微米 |
| 搅拌 | ≤1.5微米 |
| 粒子 | ≤10@≥0.3微米 |
| 少数运营商生命周期 | ≥1000μ秒 |
| 氧气浓度 | ≤1 ppma |
| 碳浓度 | ≤0.5 ppma |
| 表面粗糙度 Ra | ≤5Å |
主要特点：
- 超高纯度 – 我们的高电阻率 Float Zone 晶圆以其卓越的纯度和高电阻率而闻名，使其适用于高性能应用。
- 卓越的表面质量 – 提供外延就绪表面，确保外延层生长的最佳条件。
- 单晶硅 – 由单晶浮球区硅制成，提供均匀且无缺陷的衬底。
- 符合标准 – 我们的晶圆在直径、厚度和电气特性方面达到或超过 SEMI 标准。
- 广泛的应用范围 – 非常适合用于功率器件、高频电子设备、辐射探测器和其他专用半导体应用。
- 严格的质量控制 – 每片晶圆都经过彻底的检查和质量控制流程，以确保符合规格。
- 洁净室包装 – 晶圆在洁净室条件下包装以防止污染，确保它们以原始状态到达。
主要应用：
我们的高电阻率浮区硅片用于各种高科技应用，包括：
- 功率半导体器件
- 射频 （RF） 和微波组件
- 高精度传感器和探测器
- 先进电子领域的研发
- 光伏应用
