JEDEC 热测量方法定义了两大类测量技术：
一类是器件结温的测量，
另一类是热阻的测定，包括从结点到外部某一参考点的热路径测量。
这些热性能测量被广泛应用于：
- 固态器件科学家，用于理解和改进器件性能；
- 测试工程师，在进行光学测量时使用；
- 灯具/照明系统设计人员，用于评估照明产品的热性能。
使用 Vektrex SMU 可以进行哪些？
使用带有可选 BIAS 功能的 Vektrex 脉冲 SMU，可实现以下 LED 和激光器热测量：
- 单颗 LED 或整灯（luminaires）的原位结温（Tj）测量
- 光度测试过程中的结温变化
- 脉冲工作过程中的结温上升
- 热阻测量
- 基于结构函数（structure functions）的热路径分析
单颗 LED 或整灯的原位结温（Tj）测量
结温（Tj）是指 LED 或激光二极管半导体结点的工作温度。在工作状态下，半导体的结温通常高于周围环境温度，器件产生的热量会沿着一条路径向外传导，这条路径包括焊料（solder）、金属基板（MCPCB）以及散热器（heat sink）等封装结构组件。
这一过程如下图所示（原文中提到的示意图）。、
结温（Tj）对激光器或 LED 的长期可靠性有直接影响。原位结温越高，长期可靠性越低。当温度超过 150 °C 时，器件可能会立即失效。
Tj 还会影响 LED 和激光器的工作特性。例如，琥珀色 LED 的光输出会随着结温升高而显著下降。
LED 制造商通常会在特定结温条件下提供性能参数，同时给出降额系数（derating factors），用于计算在其他温度下的性能。产品设计人员会结合这些数据以及实际的原位测量结果，来验证产品是否能够满足其标称性能指标。
原位结温（In-situ Tj）是指器件（例如 LED）在实际工作环境中的结温。例如，这种工作环境可能是老化测试夹具（burn-in fixture）、封闭式灯具（enclosed luminaire），或其他任何器件安装使用的环境。
原位结温可以通过两种方式测量：
- 直接测量：采用电学测试方法（ETM）
- 间接测量：基于热路径的热阻估算
但通过热阻来估算 Tj 存在一定风险——如果实际结温判断不准确，产品可能会失效、性能不达标，或者被过度设计，从而增加不必要的成本。
Vektrex JEDEC热性能测量照明系统热性能评估
ETM 方法依赖于高占空比的加热电流，并快速切换到测量电流。在使用 ETM 时，典型的 LED 原位结温测量电流波形就体现了这种快速切换过程。
