反应离子刻蚀：RIE
反应离子刻蚀
（RIE）VacTechniche 的设备
反应离子刻蚀 （RIE） 是一种先进的基于等离子体的刻蚀技术，用于微纳加工，以实现高精度、各向异性的材料去除。VacTechniche 的 RIE 系统专为半导体、电介质和聚合物材料的高性能蚀刻而设计，使其成为微电子、MEMS 和纳米技术等行业的理想选择。
MRIE03VT-a 桌面 RIE 系统，由 “Vac Techniche Ltd” 制造，具有以下规格组合，是一种独特的产品。
腔室尺寸：
注射气体数量：4 MFC，可在不同的工艺设计中发挥更多功能。
Ar：100 SCCM
N2：50 SCCM
O2：100 SCCM
SF6：50SCCM。
更多信息
- 具有多达 40 个不同序列的工艺设计能力。
- 能够保存 5 个不同的 Processes 参数。
- 高达 300W，13.56MHz 射频等离子体源，具有快速稳定的自动阻抗匹配。
- 设计紧凑，尺寸小。
- 系统外部尺寸：
腔室内部尺寸。
- 样品输入和最大尺寸
应用
🔹 半导体器件制造
🔹 MEMS（微机电系统）制造
🔹 光子学和光电元件加工
🔹 介电材料结构（例如 SiO₂、Si₃N₄）
🔹 聚合物和有机材料图案化
反应离子刻蚀：VacTechniche RIE 系统的 RIE 主要特点
✔ 高精度和各向异性蚀刻 – 确保垂直侧壁和最小的底切，这对于先进的半导体应用至关重要。
✔ 优化的等离子体控制 – 通过对蚀刻速率和选择性的精细控制，提供均匀的蚀刻。
✔ 多种工艺气体 – 与 CF₄、SF₆、O₂ 和其他反应气体兼容，用于定制蚀刻解决方案。
✔ 高级流程监控 – 具有实时端点检测和自动化流程控制功能。
✔ 可定制的腔室设计 – 支持各种晶圆尺寸和材料，增强了不同研发和生产需求的灵活性。
凭借对创新和质量的坚定承诺，VacTechniche 为最苛刻的应用提供量身定制的尖端 RIE 解决方案。我们的系统经过精心设计，可实现可靠性、可重复性和工艺灵活性，确保为研究和工业规模生产提供卓越的结果。
