VacTechniche,手套箱溅射与热蒸发系统,DST2-TGB,DST2-TG 双靶标涡轮泵溅射涂覆机与热蒸发器组合，专为手套箱使用设计，是一款多功能真空涂层系统，将热蒸发器和溅射涂覆器集成在一个紧凑的桌面系统中，支持通过 Wi-Fi 连接进行远程控制，且可通过触摸屏和 PC 进行操作。该高真空系统适用于多种材料的沉积。
DST2-TGB 手套箱溅射与热蒸发系统
桌面溅射系统
Vac Techniche 真空涂层系统
双磁控溅射靶标桌面涂覆机可以轻松在蒸发和溅射沉积之间切换，用于多层涂层的制备。
触摸屏控制
DST2-TG 配备了一个 7 英寸彩色触摸屏面板，采用用户友好的软件来控制和调整沉积过程数据。通过 Wi-Fi 连接，面板窗口也可以在 PC 上查看。真空和涂层过程的顺序信息可以在触摸屏上以数字数据或曲线形式观察，最后 300 次涂层记录会保存在历史页面上。
DST2-TGB 配备功能
溅射涂覆系统可以配备以下可选功能：
- 带有自动调节匹配盒的 RF 电源，最大限度减少 RF 溅射过程中的反射功率。
- 等离子清洁器，在薄膜沉积前去除基底表面的有机物。
DST2-TGB 手套箱系统
手套箱系统为敏感材料提供受保护的环境，防止与空气或湿气接触以及不必要的相互作用。DST2-TG 高真空涂层系统与手套箱结合，提供在惰性气体氛围下涂层前后安全、清洁的基底处理，并提供高度可控的腔体环境，有助于在高真空条件下进行高纯度薄膜沉积。
DST2-TGB 磁控桌面溅射涂覆机
DST2-TG 磁控桌面溅射涂覆机是一款高精度的半自动/全自动真空涂层系统，配备了一个大腔室（300 毫米直径）和两个 2 英寸直径的水冷阴极，适合长期沉积。该系统是一个单一平台，适用于溅射、碳纤维和金属蒸发。磁控桌面溅射涂覆机可以溅射半导体、介电材料和金属靶标。溅射阴极和热蒸发舟可以同时安装或互换，总共有三种沉积源可供使用。通过使用碳纤维，还可以实现碳沉积。
硬件特征
- 溅射涂覆机与热蒸发器组合，适用于手套箱安装
- 内置涡轮分子泵
- 大腔室：直径 30 cm，高度 20-25 cm
- 目标安装简便快捷：无需目标架
- 通过使用带背板的靶材提升热传导
- 旋转样品托盘
- 手套箱安装的 KF40 接头用于电源（DC、RF、高电流）、真空泵管道、水冷却和氩气/反应气体连接以及电气连接
- 通过质量流量控制器（MFC）进行气体注入控制
- 配备两颗精密石英晶体厚度传感器
- Vac Coat 产品全球范围内均有公共和产品责任保险，防止由于 Vac Coat 系统造成的财产损失或人身伤害。
规格
- 在手套箱安装的腔体中，在惰性气体氛围下，沉积前后安全、清洁的基底处理
- 极限真空：小于 8×10⁻⁶ Torr
- 高度可控的腔体环境和在手套箱内进行高纯度薄膜沉积
- 无需目标架即可快速简便地安装靶材
- 通过使用带背板的靶材改善热传导
- 每个阴极独立的溅射控制速率，能够产生细小晶粒结构
- 自动安全控制阴极温度，保护磁铁的使用寿命
- 通过全自动触摸屏控制快速注册数据
- 配备两个精密质量流量计（MFC）用于精确控制真空和压力
- 记录并绘制涂层参数图表
- 通过 USB 端口或 Wi-Fi 连接将曲线和沉积过程数据传输到 PC
- 0-1200 V，0-500 mA DC 电源
- 公用设施：220V-110V，50/60Hz，16/25A
- 仪器尺寸：550 宽 × 600 深 × 600 高 mm
- 净重：120kg（泵、架子和仪器外壳）
自动化
- 直观触摸屏控制涂层过程和快速数据输入
- 用户友好软件，可通过网络更新
- 半自动/全自动涂层过程（可选）
- 软件可控制真空玻璃腔室的垂直运动
- 手动或自动定时和厚度沉积
- 通过 Wi-Fi 连接从 PC 控制沉积过程
- 存储涂层配方，便于重复沉积
- 多层薄膜的靶材选择
- 电子快门
- 自动选择阴极
选项和配件
- 石英晶体传感器
- 备用玻璃腔体
- 溅射靶材
- 密封垫圈
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