德国VACOM 加热解决方案

加热解决方案是许多真空系统的不可替代的附件。可以通过根据应用调整烘烤的温度和时间来优化真空系统的运行条件。在产生非常低的压力时,气体尤其是水蒸气的连续解吸限制了可达到的最终压力。通过加热,可以将解吸速率降低至压力<10 -10的程度mbar可以实现。为了减少试验箱中的水蒸气,建议最低烘烤温度为120°C。最好在此过程中监视压力。如果在烘烤过程中腔室内压力下降或不再下降,则具有选定温度的烘烤成功。只有更高的温度才能通过分裂长链分子来实现进一步的作用。很难建议有关碳氢化合物的烘烤温度,因为它取决于碳氢化合物的长度。原则上适用以下规则:化合物的长链越长,温度就需要越高。通常使用大约200°C的烘烤温度。

烘烤的另一个优点是可以延长与真空室直接相连的测量仪器的寿命。这可以通过选择性加热来实现,以确保测量仪器的污染程度降低,或者试图通过提供能量清除测量仪器上的沉积物。另外,可以避免或减少测量值的可能漂移。通过定期烘烤植物,可以在过程或实验中创造平等的条件。温度分布均匀是很重要的,因为否则颗粒会凝结在冷点上,在大多数情况下,安装了测量技术。这只能通过更长的烘烤时间来补偿。总而言之,必须考虑三个最佳烘烤过程参数:

1.烘烤温度
2. 烘烤持续时间
3.均匀的温度分布

原则上,加热期间的温度补偿可以通过热传导,热辐射和对流进行。
在导热过程中,温度补偿发生在固体内部或彼此直接接触且存在温度梯度的固体之间。温度补偿所需的时间基本上取决于一种或多种材料的热导率,其质量和温度梯度。

对流也根据热传导原理发生。气体中的热传递(一直存在于真空中)是从高温区到低温区。这是通过浮力完成的。由于随着压力的降低该效果会降低,因此在真空技术中它是无关紧要的,并且在10 mbar以下不再可见。
在热辐射期间,热能通过电磁波的发射和吸收进行传递。温度> 0 K的每个物体都会发出辐射。并且,被该辐射撞击的每个对象都会吸收一部分辐射,并反射或允许其余辐射通过。由于这个原因,它是不加热样品加热器而加热位于真空中且与受热区域接触面积小的结构系统的唯一机构。


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