品牌简介
核心优势
🔬 超高真空兼容：漏率低于 1.0×10⁻⁹ mbar·L/s，适用于 10⁻¹¹ mbar 级超高真空环境，满足最苛刻的科研与工业需求。
- 极宽温域：裸件耐受 -200°C ~ 350°C；搭配 CF 法兰可达 -269°C（液氦温度）~ 350°C，完美适配真空烘烤（bakeout）工艺。
- 高压耐受：耐压 14 bar，安全裕度高，杜绝腔体泄漏风险。
- 军规级连接器：提供 MIL-DTL-26482、MIL-DTL-5015 等军用标准连接器选项，插拔寿命 ≥1000 次，适合频繁维护场景。
- 高密度布线：单只馈通最高支持 104 个触点（Sub-D HD），大幅减少腔体开孔数量，降低系统漏率风险。
- 氧化铝陶瓷绝缘：Al₂O₃ 陶瓷绝缘体，介电强度优异，耐高温，化学稳定性强。
- Kovar® 镀金导体：与陶瓷热膨胀系数匹配，确保超宽温域下的密封可靠性；镀金层抗氧化，接触电阻低。
- 304 不锈钢外壳：耐腐蚀，非磁性可选，适配洁净真空环境。
- 磁性与非磁性可选：支持有磁性 / 无磁性定制，满足精密仪器对杂散磁场的要求。
- 灵活定制：支持缩短/加长导体、更换法兰或导体材质、组合多种馈通于同一法兰、全定制方案。
全系列产品概览
① Push-Pull Compact Power 推拉式紧凑型功率馈通
触点数量4 / 5 / 10 Pin
单针电流最高 19 A（4 Pin）
额定电压最高 1 kV DC（10 Pin）
连接方式双侧插头连接
典型应用真空电机控制、多通道传感器供电
温度范围裸件 -200°C ~ 350°C
▶ 搭配 Mini-SNAP 推拉式快插连接器，真空侧可选压接或焊接触点。
② Sub-D 馈通
触点数量9 / 15 / 25 / 37 / 50 Pin
单针电流最高 3 A
额定电压0.5 kV DC
连接方式Pin/Pin 或 Socket/Pin 可选
三种等级Basic / Standard / Premium
▶ 体积最小、重量最轻的多针方案，三种技术等级满足不同预算和性能需求。
③ Sub-D Power 功率型馈通
触点数量3 / 5 / 8 Pin
单针电流最高 40 A
设计Pin/Pin
外壳尺寸与标准 Sub-D 相同
▶ 沿用 Sub-D 紧凑外壳，少针数大电流，专为真空内大功率设备供电设计。
④ Sub-D HD 高密度馈通
触点数量15 / 26 / 44 / 62 / 78 / 104 Pin
设计Socket/Pin（部分 Pin/Pin 可选）
外壳尺寸与标准 Sub-D 相同
▶ 同等外壳尺寸下实现 2 倍以上触点密度，单只馈通即可承载上百路信号。
⑤ Micro-D 微型高密度馈通
触点数量最高 100 Pin
连接方式双侧插头连接
真空级别超高真空兼容
▶ 极致触点密度，双侧可插拔，专为空间极其有限的超高真空系统设计。
⑥ MIL-DTL-26482 军用标准馈通
特点高触点密度 · 小法兰尺寸
真空侧连接三种线缆连接方案可选
标准MIL-DTL-26482 军规
▶ 军规级圆形连接器，高密度触点 + 紧凑法兰，适合航空/国防真空系统。
⑦ MIL-DTL-5015 大电流军用馈通
特点大电流 · 多种外壳/触点组合
大气侧标准军规连接器
标准MIL-DTL-5015 军规
▶ 支持高电流传输，多尺寸外壳可选，工业级耐久性。
⑨ 高压馈通 12 kV DC（MPCHV12）
触点数量最高 7 Pin
额定电压12 kV DC
连接方式大气侧连接器
▶ 万伏级高压多针方案，用于电子枪、离子注入等高压多路场景。
⑪ RJ45 以太网馈通
接口标准 RJ45 以太网
功能真空内以太网数据传输
特点VACOM 独家专利设计
▶ VACOM 独创方案，实现真空系统内设备的以太网通信，支持远程监控与数据采集。
通用技术参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 漏率（Leak Rate） | < 1.0 × 10⁻⁹ mbar·L/s |
| 耐压（Pressure Resistance） | 14 bar |
| 外壳材质 | 不锈钢 304（1.4301） |
| 导体材质 | Kovar®（铁镍钴合金），镀金 |
| 绝缘体材质 | 氧化铝陶瓷（Al₂O₃） |
| 温度范围（裸件） | -200°C ~ 350°C |
| 温度范围（CF 法兰） | -269°C ~ 350°C |
| 温度范围（KF 法兰） | 受 O 型圈限制，通常 -25°C ~ 205°C |
| 磁性 | 可选有磁性 / 无磁性 |
| 洁净等级 | PCS（真空洁净标准） |
| 法兰类型 | CF / KF / 裸件（无法兰） |
| 烘焙温度（压接触点） | 240°C（铍铜触点） |
| 烘焙温度（焊接触点） | 120°C（PEEK 绝缘体） |
典型应用场景
| 应用领域 | 具体场景 | 推荐产品系列 |
|---|---|---|
| 🔬 半导体制造 | 刻蚀设备（Etch）、PECVD、ALD 原子层沉积 | Sub-D / Sub-D HD / Push-Pull Compact Power |
| 🔭 科研实验 | 同步辐射光束线、粒子加速器、表面分析（XPS/AES） | Micro-D / Sub-D / MIL-DTL-26482 |
| 🎥 薄膜沉积 | 磁控溅射、电子束蒸发、离子束镀膜 | 高压 12 kV / 高压 3 kV / Push-Pull Compact Power |
| 🚀 航空航天 | 空间环境模拟、卫星组件测试、推进系统真空测试 | MIL-DTL-5015 / MIL-DTL-26482 / Micro-D |
| ⚡ 高能物理 | 粒子探测器、真空电子枪、离子源 | 高压 12 kV / 高压 3 kV / Sub-D Power |
| 🏭 工业真空 | 真空热处理炉、真空钎焊、检漏仪 | Push-Pull Compact Power / Sub-D |
| 💻 数据与通信 | 真空内设备远程监控、高速数据采集 | USB 3.0 / RJ45 以太网馈通 |
配套附件
- 大气侧插头 / 真空侧插头：适配各系列馈通的专用连接器，确保可靠电气接触。
- 压接式触点（Crimp Contacts）：铍铜材质，可烘烤至 240°C，适配 Push-Pull 系列。
- 焊接式触点（Solder Cups）：黄铜合金，PEEK 绝缘体，可烘烤至 120°C。
- 触点插芯（Contact Inserts）：可直接作为真空侧连接器使用。
- 应力释放线缆组件：大气侧插头标配应力释放，确保长期稳定连接。
- 在线产品配置器：登录 VACOM 账户，自定义法兰尺寸、馈通型号、数量，即时生成 STEP 3D 模型文件，无最小起订量限制。
快速选型指南
| 您的需求 | 推荐系列 |
|---|---|
| 需要传输功率 + 信号（10 路以内） | Push-Pull Compact Power |
| 低成本、中等信号密度（9~50 Pin） | Sub-D（Basic / Standard） |
| 大电流功率传输（40A/针） | Sub-D Power |
| 极高信号密度、空间有限（100+ 路） | Sub-D HD / Micro-D |
| 军用 / 航空标准、高可靠性 | MIL-DTL-26482 / MIL-DTL-5015 |
| 中高压多信号（最高 3 kV） | 高压 3 kV DC（MPC2HV3） |
| 万伏级高压多路（最高 12 kV） | 高压 12 kV DC（MPCHV12） |
| 真空内设备 USB 直连 | USB 2.0 / 3.0 馈通 |
| 真空内以太网通信 | RJ45 以太网馈通 |
