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铝基虚拟晶圆的用途
（研发科学家询价案例）
- 需求：150mm铝虚拟晶圆（CVD工艺载具）
- 表面抛光等级？
- 裸铝 vs 阳极氧化成本对比？（参考编号#279485）
铝基板特性
- 核心优势：高导电/导热性、轻量化、高强度
- 典型应用：
- 印刷电路板（PCB）
- 薄膜太阳能电池
- LED器件
- 航空航天/汽车轻量化部件
现货铝圆片
全尺寸可选：支持所有直径/厚度/数量定制
常见客户需求案例
- 硼-10镀层铝基板
- 规格：4英寸直径×0.3mm厚度 SSP级
- 铝镀层硅晶圆
- 报价案例：
- 100mm (100)晶向硅片
- 抛光面镀层：10nm Ti + 100nm Al（±5%）
- 可选合金镀层：Al-0.5%Cu / Al-2%Cu（价格不变）
- 报价案例：
- 特殊规格需求
- 25.4mm直径铝镀硅片（单面≥50nm Al，无平边优先）
- 3/4英寸铝晶圆（DSP处理，厚度≥0.5mm，各5片起订）
科研人员需求案例
项目需求：
- 30片高纯铝圆片（单面抛光）
- 尺寸：直径25.4mm（±0.05mm），厚度1.75mm（±0.02mm）
- 纯度：99.99%
- 平整度：抛光面平面度＜0.005mm（用于电镀工艺）
询价内容：
- 定制可行性
- 成本估算
- 交付周期
铝晶圆核心优势
- 多功能性：
- 太阳能电池
- 半导体芯片
- 电子器件载板
- 卓越性能：
- 高耐久性 & 防碎裂
- 行业最高密度（适合半导体制造）
- 易操作 & 无损封装
- 灵活定制：
- 支持25.4mm（1英寸）至300mm（11.8英寸）全尺寸
- 可提供纯铝（99.99%）或铝合金（Al-Cu等）
铝基板在半导体领域的应用
1. 功率二极管
- 核心作用：单向大电流传导，用于电压调节与浪涌保护
- 材料创新：
- 有机材料（低成本 & 高均一性）
- 纳米材料（超高电性能 & 柔性适配）
2. 薄膜基板
- 工艺技术：原子层沉积（ALD）& 物理气相沉积（PVD）
- 典型产品：
- 碳化铝（AlC）薄膜（带隙3.4-4.3eV）
- 表面声波器件（耐极端环境）
3. 晶格应变工程
- 关键参数：衬底与活性层晶格常数匹配
- 解决方案：
- 铝镓氮（AlGaN）厚膜生长技术
- 应变超晶格结构设计
4. 位错控制
- 检测手段：透射电镜（TEM）& X射线衍射
- 影响机制：
- 位错密度↑ → 电阻率↑
- 堆垛层错形成（Shockley不全位错边界）
现货库存 & 定制服务
- 标准产品：25mm-300mm直径铝圆片/晶圆
- 特殊需求：
- 纳米颗粒 & 溶液态铝基材料
- 有机金属化合物镀层
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