UniversityWafer,硅晶圆,P型,N型,25.4mm至300mm,现有1000片以下规格硅片现货！单片起售！100mm无掺杂(100)晶向 >20,000 ohm-cm 悬浮区熔单晶硅 500微米厚度 Prime等级
单片硅片也可购买！高品质低价格！
部分硅晶圆库存清单
25.4mm至300mm裸片、热氧化或氮化硅晶圆
规格选项
- 25.4mm (1英寸)
- 50.8mm (2英寸)（带卡匣）
- 76.2mm (3英寸)
- 100mm (4英寸)（浮区法晶圆）
- 125mm (5英寸)
- 150mm (6英寸)
- 200mm (8英寸)
- 300mm (12英寸)（工业级）
- 热氧化硅(SiO₂)涂层晶圆
- 氮化硅(SiN)涂层晶圆（LPCVD沉积）
全球顶尖硅晶圆制造商
半导体级硅晶圆的核心供应商包括：
- SUMCO（技术领先，UniversityWafer, Inc.主要合作方）
- GlobalWafers（台湾）
- 信越化学（日本，1926年创立，全球最大硅材料供应商）
- MEMC电子材料（美国，1981年首创150mm晶圆）
美国本土供应现状：
- 亚洲占全球半导体产量75%，美国仅13%
- UniversityWafer, Inc.通过全球合作网络提供高性价比晶圆
科研应用案例
单细胞操控芯片制备：
- 采用(100)晶向300μm硅片（UniversityWafer供应）
- 通过PECVD沉积SiO₂掩膜→光刻→KOH湿法刻蚀→Cr/Au金属层图案化
- 最终形成50μm微方阵金字塔结构（用于细胞递送）
缺陷检测技术
- X射线衍射
- 自动光学检测(AOI)
- 原子力显微镜(ADR-AFM)
- 共聚焦扫描系统
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