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Borofloat 33玻璃晶圆——器件制造优选材料

科研需求案例

1. 硅-玻璃器件开发
   • 需求：4英寸硅晶圆（500μm）与BF33玻璃（＜170μm）阳极键合
   • 推荐型号：
     • BF33 #837（100mm/175μm，双面抛光，60/40划痕/凹点标准）
   • 关键优势：热膨胀系数匹配（3.25×10⁻⁶/K），键合良率提升30%
2. 载体晶圆低成本方案
   • 需求：1mm厚BF33载体晶圆（参考编号#156010）
   • 特性：无光学要求，抗碎裂设计降低操作损耗

Borofloat 33五大核心特性

1. 极端耐温：耐受＞815℃（1500℉）高温
2. 超低热膨胀：热膨胀系数3.25×10⁻⁶/K（比普通玻璃低50%）
3. 化学惰性：通过ISO 719标准氢氧化物析出测试（＜31μg/g）
4. 机械强度：抗弯强度＞50MPa（可承受MEMS工艺应力）
5. 生物安全性：无铅配方，通过USP Class VI医疗认证

典型应用场景

1. 传感器制造

• MEMS压力传感器：6英寸Pyrex晶圆双面抛光（500/700μm厚度，参考编号#119319）
• 惯性传感器：TTV＜10μm保障器件一致性

2. 航空航天

• 空间望远镜镜片：在-80℃~+120℃保持面形精度（λ/4@633nm）
• 飞行器观察窗：抗UV老化性能＞1000小时（符合MIL-STD-810G）

3. 太阳能窗户

• 光电转换效率：透光率＞92%@380-780nm
• 双玻结构：4mm BF33+薄膜电池，使用寿命＞25年

4. 医疗设备

• 内窥镜光学组件：耐高压蒸汽灭菌（134℃/5bar）
• 显微载玻片：表面粗糙度＜1.5nm（支持1000倍光学显微）

5. 微电子封装

• 3D IC中介层：介电常数4.6@1MHz
• 晶圆级封装：与硅片热膨胀失配率＜5%

定制化服务

• 尺寸范围：25mm~300mm直径
• 厚度公差：±20μm（400μm标准品）
• 表面处理：
  • 化学强化（抗冲击提升3倍）
  • 抗反射镀膜（反射率＜0.5%@550nm）

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