美国 Universitywafer UV、JGS1、JGS2、JGS3熔融石英晶圆
用于制造 MEMS 器件的低导热性熔融石英
一位研究微机电系统 （MEMS） 的博士要求为他们的项目提供熔融石英衬底的报价。
直径 | 厚 （um） | 波兰语 |
| 50.8 毫米 | 500 微米 | DSP |
JGS2 熔融石英顶部 Ra <1nm，背面粗糙度 Ra <1nm，S/D 40/20 | ||
| 50.8 毫米 | 100 微米 | DSP |
| 76.2 毫米 | 500 微米 | DSP |
1 平面 JGS2 初级平面 32.5+/-2mm，顶部 Ra <10A，S/D 40/20 | ||
| 100 毫米 | 500 微米 | DSP |
机械级熔融石英 | ||
| 100 毫米 | 500 微米 | DSP |
| 100 毫米 | 1000 微米 | DSP |
熔融石英 JGS2 经轴 <30um 弓 <30um， TTV <10um， 顶面 Ra <1.0nm 背面 Ra <1.0nm， S/D 60/40 平面： 32.5+/-2mm | ||
| 100 毫米 | 700 微米 | DSP |
| 100 毫米 | 180 微米 | DSP |
熔融石英晶圆，JGS2，C 坡口，2.50 mm +/- 0.10 mm | ||
| 100 毫米 | 2500 微米 | DSP |
用于红外 （IR） 应用的 Corning 7979 熔融石英晶圆
以下窗口已用于研究人员的红外研究。
报价编号 | 直径 | 厚 | 油料 | 品牌 /等级 | 顶部 Ra | 背面 Ra |
| U01-W1-T-200812-1 | 100 +/-0.2 毫米 | 0.5+/- 0.05 毫米 | DSP | Corning 7979 | <0.5纳米 | <0.5纳米 |
| U01-W1-T-200812-2 | 100 +/-0.2 毫米 | 0.5+/- 0.05 毫米 | DSP | Corning 7978 | <0.5纳米 | <0.5纳米 |
