美国 Universitywafer 超薄硅片 1 微米 TTV，低粗糙度
我们提供大量超平双面抛光优质和测试级硅晶片，涵盖各种直径、厚度、方向和电阻率。我们的总厚度变化库存中只有 1 微米的 TTV。
为了增加硅晶片的平整度，就是要对晶片的背面进行抛光。双面抛光有助于降低硅晶片表面的粗糙度。在制造需要超平面和低粗糙度规格的 MEMS 器件时，这是必须的。
什么是超薄硅片应用？
标准硅片对于许多应用来说太厚太笨重，这可能会导致尺寸、重量和性能方面的问题。
解决方案：我们的超薄硅片非常适合传统硅片无法满足的广泛应用。我们的薄硅片厚度从 5 微米到 100 微米不等，直径从 5 毫米到 6 英寸，是真正的镜面 DSP，表面平整度好，无雾，无空隙，具有低表面粗糙度 （RMS）（典型 1-2nm）和超平 TTV（通常小于 +/-1μm）。
150mm （6“）特殊薄硅片
- 100um+/-10um 6“ 薄硅，SSP，最少订购 5 个晶圆。
- 100um+/-5um 6“ 薄硅，DSP，最少订购 5 个晶圆。
- 100um+/-1um 6“ 薄硅，DSP，最少订购 10 个晶圆。
- 25um+/-1um 6“ 薄硅，DSP，最少订购 5 个晶圆。
薄硅应用
- 微机电系统
- CMOS
- 记忆
- 图像传感器
- Light Emitting Diode-发光二极管
- 中介层
- 射频 （RF） 设备
用于 MEMS 的薄硅片
MEMS 器件用于各种行业，但它们的制造既精细又耗时。
制造 MEMS 器件的最常见方法是使用硅晶片作为衬底。然而，这些晶片非常薄，很容易损坏。
我们的硅晶片比人的头发还细，可用于制造 MEMS 器件，而不会损坏基板。这将节省您的时间和金钱，同时确保您的设备采用最优质的材料制成。
