United Adhesives 底部填充与灌装 灌装胶
TUF1210 UF1225 UF1230 UF1240 RUF1250 SE1260
底部填充与灌装粘合剂
以环氧树脂为基体的底部填充与灌装粘合剂( Underfill )主要应用于半导体工业，诸如芯片，晶片，BGA，flip-chip，CSP等的粘合或灌装，产品的高流动性使其用来填充芯片和底座间的空隙，或者用来将整个部位进行灌注或者覆盖。
本公司的 Underfill 产品具有以下特征：
– 优越的毛细流动能力。
– 高玻璃转化温度(High Tg)，具有高温稳定性。
– 很低的热膨胀系数(CTE)以减少热应力。
– 对高电压有优良的绝缘能力。对低电流有良好的防漏损能力。
– 对FR4，陶瓷，polyimide，金属和其他较难粘结的材料亦有良好的粘结性。
– 本公司同时也提供兼有导热能力的底部填充粘合剂。
| 产品名称 Name | TUF1210 | UF1225 | UF1230 | UF1240 | RUF1250 | SE1260 |
| 特点 / 优点 Features / Advantages | 高导热式底充与灌装粘合剂.毛细流动. 优良的介电性. 高Tg. 低热膨胀系数. | 用聚硅氧烷共聚物改性的底部填充剂,具有良好的耐湿性。 | 高玻璃转化温度, 具有高温稳定性. 毛细流动. 优良的介电性. 低热膨胀系数. | 高粘结强度. 与polyimide, SiN的表面形成较强的粘结强度. 毛细流动. | 可返工底充粘合剂. 毛细流动.
| 柔软的环氧树脂粘合剂. 可有效地降低热应力. 毛细流动.与多种材料的表面形成较强的粘结. |
| 应用范围 Typical Application | 用于半导体工业. 对chip-on-board, Bare Die, Flip-Chip, BGA, CSP, 等的底充, 灌装和散热. | 用于电子产品中需要防潮和强力粘结的底部填充封装应用。 | 用于需要有较高的Tg场合下, 对chip-on-board, Bare Die, BGA, CSP, 等的底充或灌装. | 用于需要有较高的粘结强度的场合下的底充或灌装. | 用于需要可以返工的场合下的底充, 粘合或灌装. | 适用于低热应力的粘结, 浇注. 与PBT, PPS, Nylon, PC,等塑料及别的材料的表面形成良好的粘结. |
| 粘度 Viscosity @25C (cps) | 15,000 | 9,000 | 8,000 | 5,000 | 4,000 | 5,000 |
| 组分 Part / Component | One | One | One | One | One | One |
| 操作处理时限 Work life | 24 hrs @25C | 24 hrs @25C | 24 hrs @25C | 24 hrs @25C | 24 hrs @25C | 24 hrs @25C |
| 固化速度 Cure Rate | 125C 25 min | 150C 15 min | 125C 25 min | 125C 30 min | 125C 30 min | 125C 30 min |
| 储存寿命 Shelf Life (days) | > 3 months @ -40C | > 3 months @ -40C | > 3 months @ -40C | > 3 months @ -40C | > 3 months @ -40C | > 3 months @ -40C |
| 热稳定性 Thermal Stability | -80 to 200C | -80 to 200C | -80 to 200C | -80 to 200C | -80 to 200C | -80 to 180C |
| 玻璃转化温度 Tg | 125 | 150 | 155 | 125 | 115 | < 85 |
| 热膨胀系数 CTE (ppm/C) | < 80 (above Tg) 23 (below Tg) | 125(above Tg) 53 (below Tg) | < 80 (above Tg) < 20 (below Tg) | 89 (above Tg) 22 (below Tg) | < 110 (above Tg) < 50 (below Tg) | 115 |
| 剪切储能模量 Storage Shear Modulus | 7.0 Gpa | 3.7Gpa | 7.6 Gpa | 7.0 Gpa | 5.0 Gpa | Shore D =50 |
| 电阻率 Volume Resistivity (Ohm-cm) | > 10E14 | > 10E14 | > 10E14 | > 10E14 | > 10E14 | > 10E13 |
| 介电强度 Dielectric Strength (KV/mm) | > 500 V/mil | > 500 V/mil | > 500 V/mil | > 500 V/mil | > 500 V/mil | > 400 V/mil |
| 介电常数 Dielectric Constant @100Hz, 25C | 3.5 | 3.5 | 3.5 | 3.5 | 3.5 | 4.0 |
| 粘合力 Adhesion (Al/Al Lap Shear, psi) | > 1800 psi | > 2200 psi | > 1800 psi | > 1800 psi | > 1500 psi | > 500 psi |
| 热导系数 Thermal Conductivity(W/mK) | 1.0 | ~ 0.7 | ~ 0.6 | ~ 0.6 | ~ 0.5 | ~ 0.3 |
