United Adhesives 柔性环氧树脂胶水
EP1346 EP1386 SE1261 SE1262 EP1239
柔性环氧树脂
美国胶粘剂环氧胶粘剂生产类似橡胶的柔性环氧树脂。刚性有关邵氏25A到85A不等。客户可以按照设计的柔软性要求, 选择所需的柔性环氧树脂，以期最大限度地减少热和机械应力。
弹性环氧胶粘剂即具有环氧对各种基材的强附着力，又有像有机硅橡胶的柔软性。它们可应用于粘接电子元件，密封，涂层，或封装的电子设备，零部件，以及如BGA，板上芯片，裸片，CSP等，他们还提供卓越的减震效应。
| 产品名称 Name | EP1346 | EP1386 | SE1261 | SE1262 | EP1239 |
| 化学基础 Chemical Base | 柔性环氧树脂 | 柔性环氧树脂 | 柔性环氧树脂 | 柔性环氧树脂 | 透明环氧树脂 |
| 特点 / 优点 Features / Advantages | 浸渍型柔性环氧. 热固化形成介电保护涂层或灌封. | 两部分组成的常温固化. 对各种基材有良好的附着力 | 柔性底部填充或密封环氧. 单组分. 良好的流动性. | 柔性底部填充或密封环氧. 单组分. 良好的流动性. | 快速流动, 低粘度. 粘接强度高. 可常温固化. |
| 应用范围 Typical Application | 灌封/封装电子零件及腔体. 电子零件涂层. 减振.热应力耦合等 | 灌封 / 封装电子零件及腔体. 电子零件涂层. 减振.热应力耦合等 | 用于底部填充或封装，如BGA，板上芯片, 裸片，CSP等电子零件和组件 | 用于底部填充或封装，如BGA，板上芯片, 裸片，CSP等电子零件和组件 | 涂层，浸渍，灌封，密封电子元件和设备 |
| 流变性 Rheology | Very thin. Capillary Flowable | Very thin. Capillary Flowable | Very thin. Capillary Flowable | Very thin. Capillary Flowable | Very thin. Capillary Flowable |
| 外观 Appearance / Color | Translucent / Amber | Transparent / Clear | Blue | Blue | Transparent / Clear |
| 组分 Part / Component | A/B = 2: 1 | A/B =1:1 | One part | A/B =1:1 | A/B = 2:1 |
| 粘度 Viscosity @25C (cps, after mixing) | 8,000 | 3,000 | 4,000 | 1,200 | 600 |
| 操作处理时限 Pot / Work life | 8 hrs | 30 min | 48 hrs | 12 hrs | 90 min |
| 固化速度 Cure Rate | 125C 30 min | 25C 6 to 8 hrs 85C 30 min | 125C 30 min | 125C 45 min | RmT 12 hrs 110C 30 min |
| 储存条件 Storage | < 25C | < 25C | – 40C | < 25C | Rmt |
| 储存寿命 Shelf Life | 12 months @ 25C | 12 months @ 25C | 3 months @ -40C | 12 months @ 24C | 12 month @ 24C |
| 热膨胀系数 CTE (ppm/C) ASTM D3386-94 | 150 | 120 | 140 | 140 | 70 to 125 |
| 模量 Modulus | Shore A = 60 | Shore A = 70 | Shore A = 25 | Shore A = 32 | Shore A = 60 |
| 电阻率 Volume Resistivity (Ohm-cm) | > 10E12 | > 10E12 | > 10E13 | >10E13 | > 10E+12 |
| 介电强度 Dielectric Strength (V/mil) | > 480 V/mil | > 400 V/mil | > 400 V/mil | > 400 V/mil | 500 V/mil |
| 粘合力 Adhesion (Al/Al Lap Shear) | > 500 psi | > 1500 psi | > 200 psi | > 200 psi | > 1800 psi |