United Adhesives 有机硅型导电粘合剂 有机硅导电胶
Silductor 6201 Silductor 6381 Silductor 6310 Silductor 6350
【产品特点】
本公司出产的两大类导电粘合剂 (ECA)，一类以银粉为填料，有机硅树脂为基体(Silductor系列)，另一类以银粉为填料，以环氧树脂为基体(Eposolder系列)，制成单组分和双组分。它们既可用于滴注，也可用于筛孔式(screen) 或镂花式(stencil) 模板印刷。本页所列的Silductor系列导电粘合剂有优良的柔软性，能有效地降低元器件与粘结面之间的热应力，同时保持高度的导电和导热性。
【应用领域】
主要用于在较低温度或常温下的元器件的导电粘结，同时有效地降低元器件与粘结面的热应力。此类应用包括传感器、磁盘驱动器中的构件的安装，芯片、模块等的表面安装或包装，器件的接地和导通，等等。
| 产品名称 Name | Silductor 6201 | Silductor 6381 | Silductor 6310 | Silductor 6350 |
| 化学基础 Chemical Base | 有机硅树脂 – 银 | 有机硅树脂- 银铜 | 有机硅树脂 – 银 | 有机硅树脂- 银铜 |
| 特点 / 优点 Features / Advantages | 单组分可滴注可印刷. 高导电和导热性. 不含溶剂. 低热应力. 低离子含量. 良好的抗潮湿性. 可返工操作. | 可用于筛孔式或镂花式模板印刷. 不含溶剂. 低热应力. 低离子含量. 良好的抗潮湿性. 可返工操作. | 单组分可滴注可印刷. 高导电和导热性. 不含溶剂. 低热应力. 低离子含量. 良好的抗潮湿性. 可返工操作. | 导电胶. 极软. 低热应力. 不含溶剂. 低离子含量. 良好的抗潮湿性. 可返工操作. 此导电胶兼有一定的粘性. |
| 应用范围 Typical Application | 适用于低热应力情况下的低温导电粘结, 电路导通, 接地等. 应用包括传感器,过滤器,振荡器,芯片、模块, 驱动器的IC, CCD 芯片,晶片, CSP等的安装. | 适用于低热应力情况下的低温导电粘结, 电路导通, 接地等. 应用包括传感器,过滤器,振荡器,芯片、模块, 驱动器的IC, CCD 芯片,晶片, CSP等的安装. | 适用于低热应力情况下的低温导电粘结, 电路导通, 接地等. 应用包括传感器,过滤器,振荡器,芯片、模块, 驱动器的IC, CCD 芯片,晶片, CSP等的安装. | 用于要求保持极低热应力的情况下的电路导通, 接地等. 适用于半导体, 汽车电子等领域. |
| 流变性 Rheology | Printable | Printable | Dispensable | Dispensable |
| 组分 Part / Component | One | One | One | One |
| 粘度 Viscosity (25C, cps) | 78,000 | 85,000 | 41,000 | 42,000 |
| 触便指数 Thixotropic Index (0.5 /5 rpm) | 2.5 | >3 | 2.1 | 2.6 |
| 密度 Density (g/ml) | 4.9 | 4.6 | 4.9 | 3.3 |
| 操作处理时限 Work life (hr) | >72 | >72 | >72 | >72 |
| 固化速度 Cure Rate | 150C 30 min 125C 60 min | 150C 30 min 125C 60 min | 150C 30 min 125C 60 min | 150C 15 min 125C 30min |
| 储存寿命 Shelf Life (days) | 6 months @ -15C | 6 months @ -15C | 6 months @ -15C | 6 months @ -15C |
| 热稳定性 Thermal Stability | -50C to 230C | -50C to 230C | -50C to 230C | -50C to 230C |
| 玻璃转化温度 Tg | -120C | -120C | -120C | -120C |
| 热膨胀系数 CTE (ppm/C) | <100 | < 95 | < 100 | < 98 |
| 硬度 Hardness (ASTM D2240) | Low Shore A = 75 | Low Shore A = 80 | Low Shore A = 45 | Low Shore A = 68 |
| 剪切储能模量 Storage Shear Modulus | 3.0 Mpa | 3.5 Mpa | 3.1 Mpa | 3.5 Mpa |
| 电阻率 Volume Resistivity (Ohm-cm) | < 5×10-4 | < 5×10-3 | < 5×10-4 | < 5×10-3 |
| 粘合力 Adhesion (Al/Al Lap Shear, psi) | >150 psi | >150 psi | >150 psi | >180 psi |
| 热导系数 Thermal Conductivity (W/mK) | > 6 | > 6 | > 4 | 1.9 |
