United Adhesives 导热粘合剂 – 单组分 导热胶

Thermobond 3508 Thermobond 3513 Thermobond 3517 Eposolder 6869 ET1645 ET1653BN

单组分导热粘合剂(TCA)主要用于电子部件的导热和粘结。本公司的主要产品是以有机硅树脂为基体的 Thermobond 系列。它们有如下特征：

–                很高的导热性能

–                与常用塑料和金属能形成很高的粘结力。

–                柔软的橡胶特性使其在导热的同时又能有效地降低热应力。

–                高介电性可用于高电压的导热绝缘。

【应用领域】

用于航空，汽车，计算机，半导体，和电讯等电子工业，以及任何要求导热和粘合的同时又能降低热张力的应用，或者既需要导热，又需要提供震动阻尼的地方；例如电路板与散热体的粘合，冷却扇与机体间的粘结，高发热、高耗能部件或设备的粘结或浇注等。