United Adhesives 各向异性导电粘合剂 导电胶
AE 6080 AE 6075 AE 6025
各向异性导电胶 (ACA) 为倒装芯片 (Flip-Chip)，细间距芯片上薄膜(COF)，玻璃上芯片(COG) 的LCD包装，以及各种细间距组件提供高速导电互联。它们经常被用来作为应用于诸如平板显示器，液晶显示器，智能卡，相机模块，手机，直接访问式传感器，半导体封装和RFID标签等的互连材料。.
美国粘合剂公司提供各种各向异性导电胶。有的ACAs使用基于金镊为导电粒子，有的则用银基导电粒子以达到较低成本的ACAs。在热压情况下, 它们都能在几秒钟内迅速固化, 与各种基材和薄膜形成良好的结构粘接，且只在z方向上导电，而在X，Y平面绝缘。.
| Name | AE 6080 | AE 6075 | AE 6025 |
| Features / Advantages | 金镊导电粒子, 尺寸 〜2.5um,在几秒钟内快速固化. | 金镊导电粒子, 尺寸 〜5.0um,在几秒钟内快速固化. | 银铜导电粒子,尺寸〜6um,成本低,在几秒钟内快速固化. |
| Typical Applications | 用于倒装芯片， 细间距芯片上薄膜（COF），玻璃芯片（COG）的液晶显示器的包装，以及各种细间距组件导电互连 | 用于倒装芯片， 细间距芯片上薄膜（COF），玻璃芯片（COG）的液晶显示器的包装，以及各种细间距组件导电互连 | 用于倒装芯片， 细间距芯片上薄膜（COF），玻璃芯片（COG）的液晶显示器的包装，以及各种细间距组件导电互连 |
| Appearance | Dark Brown | Dark Brown | Light Brown |
| Part / Component | One Part | One Part | One Part |
| Rheology | Dispensable | Dispensable | Dispensable |
| Viscosity @25C (cps) | 26,000 | 25,000 | 26,000 |
| Thixtropic Index | 3.0 | 2.5 | 1.5 |
| Density (g/ml) | 1.3 | 1.3 | 1.32 |
| Work life (hr) | > 48 hrs | > 48 hrs | > 48 hrs |
| Cure Rate | 180C 6 sec 150C 20 sec | 180C 7 sec 150C 25 sec | 180C 6 sec 150C 20 sec |
| Shelf Life (days) | > 6 month @ < 4C | > 6 month @ < 4C | > 6 month @ < 4C |
| Hardness | Shore D = 88 | Shore D = 86 | Shore D = 82 |
| Contact Resistivity, Ohm/mm2 (z direction, 24°C) | < 0.1 | < 0.1 | < 0.1 |
| Volume Resistivity, Ohm-cm (x, y direction, 24°C) | > 10E+12 | > 10E+12 | > 10E+12 |
| Coefficient of Thermal Expansion (ppm/°C) | < 160 (above Tg) < 60 (below Tg) | < 160 (above Tg) < 62 (below Tg) | < 162 (above Tg) < 65 (below Tg) |
| Tg | 125 | 125 | 135 |
| Adhesion (Al/Al lap shear) | >1 800 psi | > 1600 psi | > 1600 psi |
United Adhesives所提供的各向异性导电胶（ACA），通过精确地控制导电填料（镀金或银粒子）在胶粘剂基体中的分布, 从而达到只在Z轴方向上的导电。
当受热和受压之后,导电粒子在芯片隆起焊盘与基板焊盘之间形成Z方向上的连续导通。而基板焊盘之间的区域，环氧基体与其余的颗粒则作为绝缘体，防止任何其他方向上的电流流过。
这些粘合剂可用于点滴，模板或丝网印刷。固化可以在180C,一定压力下，在不到7秒钟内完成。在湿度和热循环时, 金颗粒具有稳定的接触电阻及导电性。
美国粘合粘合剂公司的各向异性导电胶为精细电路间距,提供了强力的导电粘结,以及快速的组装过程。测试显示，80微米（70微米焊盘10微米离隔）的精细电路间距没有出现短路现象。
