United Adhesives 环氧树脂导电粘合剂 导电胶
Eposolder 6510 Eposolder 6522 Eposolder 6537 Eposolder 6761 Eposolder 6763 Eposolder 6869
本公司出产两大类导电粘合剂 (ECA)，一类以银粉为填料，有机硅树脂为基体(Silductor系列)，另一类以银粉为填料，以环氧树脂为基体(Eposolder系列)，制成单组分和双组分。它们既可用于滴注，也可用于筛孔式(screen) 或镂花式(stencil)模板印刷。本页所列的Eposolder 系列导电粘合剂能与常规金属或合金的表面形成优良的粘结力，同时保持高度的导电和导热性。
【应用领域】
导电粘合剂可广泛应用于在较低温度或常温下的元器件的焊接，从而取代焊锡。为低温表面安装，以及热敏元器件的安装提供有效的解决方法。此类应用包括传感器、磁盘驱动器中的构件的安装，flip-chip，芯片，模块，整套件，MEMS，LED驱动器的IC， CCD 芯片，晶片， CSP，等等的表面安装或包装。导电粘合剂为此类电子器件提供了优良的导电和导热界面。
| 产品名称 Name | Eposolder 6510 | Eposolder 6522 | Eposolder 6537 | Eposolder 6761 | Eposolder 6763 | Eposolder 6869 |
| 化学基础 Chemical Base | 环氧树脂 / 银 | 柔性环氧树脂 / 银 | 环氧树脂 / 银 | 柔性环氧树脂 / 银包铜 | 环氧树脂 / 银包铜 | 环氧树脂 / 银 |
| 特点 / 优点 Features / Advantages | 单组分可滴注. 高导电和导热性. 不含溶剂. 强粘合力. | 柔性, 可降低热应力. 高导电和导热性. | 单组分,可迅速固化. 可印刷. 高导电和导热性. 低脱气. 单组分. 无溶剂. 强粘合力. | 柔性, 可降低热应力. 有效的导电和导热性. | 单组分可滴注. 有效的导电和导热性. 不含溶剂. 良好的高温稳定性. | 单组分可滴注. 高导电和导热性. 不含溶剂. 强粘合力. |
| 应用范围 Typical Application | 用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的低温焊接,电路印刷, 电路导通, 接地连结, EMI / RFI 的屏蔽等. | 用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的电路粘结导通, 接地连结, EMI / RFI 的屏蔽等. | 用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的低温焊接,电路印刷, 电路导通, 接地连结, EMI / RFI 的屏蔽等. | 用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的电路粘结导通, 接地连结, EMI / RFI 的屏蔽等. | 用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的电路粘结导通, 接地连结, EMI / RFI 的屏蔽等. | 用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的低温焊接,电路印刷, 电路导通, 接地连结, EMI / RFI 的屏蔽等. |
| 流变性 Rheology | Dispensable Printable | Printable | Dispensable and Printable | Dispensable and Printable | Dispensable and Printable | Dispensable and Printable |
| 组分 Part / Component | One | One | One | One | One | One |
| 粘度 Viscosity (25C, cps) | 35,000 | 41,000 | 48,000 | 39,000 | 47,000 | 98,000 |
| 触便指数 Thixotropic Index (0.5 /5 rpm) | 3.2 | 3.5 | 3.6 | 3.0 | 3.2 | 3.0 |
| 密度 Density (g/ml) | 4.6 | 4.3 | 4.3 | 3.6 | 3.6 | 3.3 |
| 操作处理时限 Work life (hr) | 24 | 24 | 6 Months | 24 | 24 | 10 Days |
| 固化速度 Cure Rate | 85C 60 min 125C 60 min | 125C 30 min 110C 90 min | 125C 5 min 1850C 15 sec | 125C 60 min | 80C 6 hrs 125C 60 min | 125C 60 min |
| 储存条件 Storage | -40 C | -40 C | < 4C | -40 C | -40 C | < 4C |
| 储存寿命 Shelf Life (days) | 6 month @ -40C | 6 month @ -40C | 6 month @ 4C | 6 month @ -40C | 6 month @ -40C | 6 month @ 4C |
| 热稳定性 Thermal Stability | -40C to 180C | -55C to 180C | -40C to 180C | -50C to 230C | -40C to 180C | -40C to 150C |
| 玻璃转化温度 Tg | 150 C | n.a. | 140 C | n.a. | n.a. | 90 C |
| 热膨胀系数 CTE (ppm/C) | <110 (above Tg) <40 (below Tg) | < 160 | <125 (above Tg) <42 (below Tg) | < 210 | <130 | 147 (above Tg) 56 (below Tg) |
| 硬度 Hardness (ASTM D2240) | Shore D = 78 | Shore A = 42 | Shore D = 85 | Shore A = 72 | Shore D = 60 | Shore A = 70 |
| 电阻率 Volume Resistivity (Ohm-cm) | < 2×10-4 | < 2×10-4 | < 2×10-4 | < 1×10-3 | < 5×10-3 | < 1×10-4 |
| 粘合力 Adhesion (Al/Al Lap Shear, psi) | > 1200 psi | > 400 psi | > 1500 psi | > 400 psi | > 800 psi | > 400 psi |
| 热导系数 Thermal Conductivity (W/mK) | >5 | >5 | 1.8 | > 4 | >4 | 11 |
