TME Solution-CB Non-Destructive Induction Welded Seal Leak Test System侧漏仪

TME Solution -CB™感应焊接密封测试系统通过非破坏性的压力或真空衰减泄漏测试的灵敏度与密封装置的简单组合产生对药物,营养品或食品瓶的定量检测结果。这个高度敏感的方法使用专有腔设计,找到泄漏壁或普通的瓶子尺寸的密封件,广泛用于今天的工业,包括那些具有各种形状和颈部或螺钉尺寸。定制试验箱满足您的特定需求,瓶子的大小和形状来检测孔,小到5微米。可更换夹具头使您能够测试各种大小和形状的瓶子的一个测试系统。
参数:
尺寸:8.5” 宽 x 16” 深 x 10” 高
电源:美国 :110/220V , 50/60Hz @ 2.5Amps
欧洲:230V, 50-60 Hz @ 1.25Amps
存储和操作环境: 5-40℃,(40-100°F)
相对湿度<80%,非冷凝。 控制:按钮,触控板,键盘锁,电源ON / OFF开关 测试通道: 1 测试模式:压力或真空,单一或差分 单项测试:泄漏,流量 双测试:泄漏/流量,流量/泄漏 显示:背光彩色液晶显示屏,40字符×16行,字母数字/图形 单位: PSI,kPa,mbar等 记录存储器:多达5000测试结果 程序存储器.:多达100个可连接程序 统计:均值和极差控制图,直方图,标准偏差,平均值,最小值/最 大值,UCL和LCL 手动输出:测试设定参数,当前结果,数据记录和按需统计 自动输出:目前的测试结果到预先设定的打印机 辅助输出:24V光电隔离PLC接口 单个和多端口配置 通讯端口:RS232接口程序的输入/输出数据 校准:NIST溯源 定时范围:1至1000秒。 清洁:带有玻璃清洗剂的湿软布,如Windex®


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