TME Solution-C-BC Non Destructive Blister Card Leak Test System侧漏仪

TME Solution-C-BC Non Destructive Blister Card Leak Test System侧漏仪

该TME Solution -C-BC吸卡测试系统产生非破坏性,压力或吸塑卡真空衰减泄漏检测的定量结果。该测试仪提供高分辨率的所有功能,技术先进的TME Solution -C测试仪,以及定制的测试室,满足您的特定产品。可互换的夹具插入可被提供以适应各种尺寸和形状的,和内置一个总检漏仪检测开或破裂的密封件。
参数:
尺寸:8.5” 宽 x 16” 深 x 10” 高
电源:美国 :110/220V , 50/60Hz @ 2.5Amps
欧洲:230V, 50-60 Hz @ 1.25Amps
存储和操作环境: 5-40℃,(40-100°F)
相对湿度<80%,非冷凝。 控制:按钮,触控板,键盘锁,电源ON / OFF开关 测试通道: 1 测试模式:压力或真空,单一或差分 单项测试:泄漏,流量 双测试:泄漏/流量,流量/泄漏 显示:背光彩色液晶显示屏,40字符×16行,字母数字/图形 单位: PSI,kPa,mbar等 记录存储器:多达5000测试结果 程序存储器.:多达100个可连接程序 统计:均值和极差控制图,直方图,标准偏差,平均值,最小值/最 大值,UCL和LCL 手动输出:测试设定参数,当前结果,数据记录和按需统计 自动输出:目前的测试结果到预先设定的打印机 辅助输出:24V光电隔离PLC接口 单个和多端口配置 通讯端口:RS232接口程序的输入/输出数据 校准:NIST溯源 定时范围:1至1000秒。 清洁:带有玻璃清洗剂的湿软布,如Windex®


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