测温晶圆（集成热电偶、键合晶圆或RTD温度传感器）主要应用于需要精确监测和控制晶圆表面温度的半导体加工设备。
Thermo Electric公司的测温晶圆被广泛应用于多个工业领域，包括：
快速热处理（RTP）
快速热退火（RTA）
曝光后烘烤（PEB）
化学气相沉积（CVD）
物理气相沉积（PVD）
离子注入
太阳能电池
以及其他热驱动工艺
Thermo Electric拥有专业技术和经验，可在多种基底材料上设计和安装热电偶传感器，包括：
硅
铝钛碳（AlTiC）
玻璃
陶瓷
客户提供的裸片、镀膜或图形化基底
同时提供其他定制基底材料、形状和尺寸的服务。
