Thermo Electric BTC700H键合晶圆提供低轮廓和精确的垂直对准，确保匹配硅晶圆对的快速和准确响应。BTC700H键合晶圆将响应典型晶圆键合过程中发生的静态和动态温度变化。
Thermo Electric BTC700H键合晶圆在需要了解和控制匹配硅晶圆表面温度均匀性的晶圆键合设备中得到应用。MEMS、MOEMS、硅绝缘体（SOI）、晶圆级封装和三维芯片堆叠是应用晶圆键合的主要技术领域。
BTC700H键合晶圆可以由任何晶圆直径制成，以便尽可能接近特定的键合工艺。作为该产品的用户，您可以期望在晶圆键合过程中发生的温度变化中快速、准确和可靠地响应。
