Thermo Electric 测温晶圆，TC Wafer晶圆测温系统
T C wafer（Thermocouple Wafer）测温晶圆是一种将微型热电偶直接嵌入晶圆表面的温度测量系统。其核心原理基于热电效应，即两种不同金属（如铜和康铜）在温度梯度下产生电动势，通过测量电动势推算温度。系统通过微加工技术将热电偶集成到晶圆表面，形成分布式测温网络，可实时监测晶圆特定位置或整体温度分布。
Thermo Electric 测温晶圆是专为高低温晶圆探针台设计的，测量精度可达到mk级别，确保了测量结果的准确性和可靠性。系统不仅能够实现对晶圆特定位置温度真实值的多区测量，还能够精准描绘晶圆整体的温度分布情况，让您对晶圆温度变化一目了然，以便及时采取相应的措施。
Thermo Electric TC Wafer晶圆测温系统技术特点：
高精度与快速响应：测温精度可达±0.5℃，响应时间短（毫秒级），适用于快速退火（RTA）、化学气相沉积（CVD）等瞬态温度变化场景。
多点测温与定制化：支持1-32个测温点，覆盖晶圆不同区域，可根据工艺需求定制测温点数量与布局。
耐高温与稳定性：热电偶材料可承受1200℃高温，适用于高温工艺环境。
数据采集与分析：配备多通道数据采集系统（1-32路）和定制分析软件，可实时记录温度变化数据，生成温度分布图，辅助工艺优化。
应用场景
半导体制造：光刻、刻蚀、薄膜沉积、退火等工艺中，实时监测晶圆温度，确保工艺稳定性。
封装测试：在封装过程中监控晶圆温度，避免热应力导致的器件失效。
设备维护：通过温度数据预测设备故障，提高生产效率。
