Thermo Electric,TEDAQ,热电偶,粘接晶圆,RTD,仪器化晶圆（热电偶、粘接晶圆或RTD）广泛应用于半导体加工设备中，能够准确测量并控制晶圆表面的温度，这一点至关重要。
Thermo Electric 的仪器化晶圆被广泛用于多个行业，包括快速热处理（RTP）、快速热退火（RTA）、曝光后烘烤（PEB）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、离子注入、太阳能电池等众多热驱动工艺中的应用。
Thermo Electric 拥有丰富的经验，能够设计并安装热电偶于多种基材上，包括硅、铝钛碳化物（AlTiC）、玻璃、陶瓷及其他提供的裸基材、涂层基材或图案化基材。我们还可以根据需求提供其他定制基材、形状和尺寸。
器化晶圆数据采集解决方案 – TEDAQ
Thermo Electric 的数据采集（TEDAQ）和温度分布映射软件工具能够精准捕获和分析任何类型仪器化晶圆的温度数据。
TEDAQ 可在仪器化晶圆组件上实现完全集成的多点温度测量。
我们的 TEDAQ 提供了硬件和软件嵌入式解决方案，可轻松适配任意尺寸的晶圆，并支持多达 64 个热电偶输入。
TEDAQ 软件兼容最新的 Windows 操作系统。
晶圆规格：
晶圆配置：
表面贴装热电偶晶圆组件规格：
Surface-Mount-TC-Wafer-Flyer-COTEMP
粘接热电偶晶圆组件规格：
电阻温度探测器晶圆组件规格：
Thermo Electric TC WAFER 晶圆常用系列如下：
B300-8,B200-8,B300-12,B200-12,B150-8,B150-12,S150-8,S200-8,S300-8,S200-12,S200-12,S150-12,S300-12
Thermo Electric,TEDAQ,热电偶,粘接晶圆,RTD
https://www.bihec.com/thermo-electric-wafer/Thermo Electric,TEDAQ,热电偶,粘接晶圆,RTD/
https://www.bilibili.com/opus/1011829011443089444
