Thermo Electric,TC-350H,TC-350D,TC WAFER,晶圆,仪器化晶圆（热电偶、粘接晶圆或 RTD）广泛应用于半导体加工设备中，在这些设备中，准确测量并控制晶圆表面的温度至关重要。
Thermo Electric 的仪器化晶圆被广泛用于多个行业，包括快速热处理（RTP）、快速热退火（RTA）、曝光后烘烤（PEB）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、离子注入、太阳能电池等众多热驱动工艺的应用。
Thermo Electric 拥有丰富的经验，能够设计并安装热电偶于多种基材上，包括硅、铝钛碳化物（AlTiC）、玻璃、陶瓷及其他提供的裸基材、涂层基材或图案化基材。此外，还可根据需求提供其他定制基材、形状和尺寸。
TC-350H — 高性能 — 温度范围 (-50°C 至 350°C)
TC-350H 使用最小的传感元件以降低热质量并提高每个传感器的响应速度。传感器的制造材料经过精心挑选，确保最高的精度和最优的传感器一致性。
此设计适用于需要精确测量和控制硅晶圆表面温度的场景。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的核心，而该产品专注于测量晶圆表面温度，即关键工艺发生的区域。使用此产品，得益于传感元件的最佳定位，可获得更快且更精确的响应。
尽管这些产品通常应用于半导体行业，但此技术同样适用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-350 晶圆产品采用热电偶技术，提供最精准且可靠的测量结果。
TC-350D — 高强度 — 温度范围 (-50°C 至 350°C)
TC-350D 使用最坚固的组件以延长这些易损产品的使用寿命。传感器的制造材料经过精心挑选，确保最高的精度和最优的传感器一致性。
此设计适用于需要精确测量和控制硅晶圆表面温度的场景。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的核心，而该产品专注于测量晶圆表面温度，即关键工艺发生的区域。使用此产品，得益于传感元件的最佳定位，可获得更快且更精确的响应。
尽管这些产品通常应用于半导体行业，但此技术同样适用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-350 晶圆产品采用热电偶技术，提供最精准且可靠的测量结果。
Thermo Electric TC WAFER晶圆常用系列：
B300-8,B200-8,B300-12,B200-12,B150-8,B150-12,S150-8,S200-8,S300-8,S200-12,S200-12,S150-12,S300-12
晶圆规格：
晶圆配置：
表面贴装热电偶晶圆组件规格：
Surface-Mount-TC-Wafer-Flyer-COTEMP
粘接热电偶晶圆组件规格：
电阻温度探测器晶圆组件规格：
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https://www.bilibili.com/opus/1011829011443089444
