Thermo Electric,TC-1200,TC WAFER,高温/高纯度晶圆,用于需要精确测量和控制硅晶圆表面温度的场景

Thermo Electric,TC-1200,高温/高纯度晶圆,用于需要精确测量和控制硅晶圆表面温度的场景

TC-1200 — 高温/高纯度 — 温度范围 (-50°C 至 1200°C)

TC-1200 利用一种非常独特的附加方法,使其能够在极高温度下运行。该方法不使用粘合剂,而是采用激光焊接将传感器固定到位。

这种设计不仅允许高温操作,还创造了市场上最干净的设计之一。通过去除粘合剂,避免了气体释放或其他不良情况的发生。

此设计适用于需要精确测量和控制硅晶圆表面温度的场景。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的核心,而该产品专注于测量晶圆表面温度,即最关键的工艺区域。使用此产品,您可以期望通过最精确的传感元件定位,获得更快、更准确的响应时间。

尽管这些产品通常应用于半导体行业,但此技术同样适用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。

TC-1200 晶圆产品采用热电偶技术,提供最精确且可靠的测量结果。

Thermo Electric TC WAFER晶圆常用系列:

B300-8,B200-8,B300-12,B200-12,B150-8,B150-12,S150-8,S200-8,S300-8,S200-12,S200-12,S150-12,S300-12

 

晶圆规格:

TE-CO010109-SEMI-080

晶圆配置:

TE-CO070518-SEMI-090

表面贴装热电偶晶圆组件规格:

Surface-Mount-TC-Wafer-Flyer-COTEMP

粘接热电偶晶圆组件规格:

Bonded-TC-Wafer-Flyer-COTEMP

电阻温度探测器晶圆组件规格:

WAFER-RTD-Technical-Snapshot

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https://www.bihec.com/thermo-electric-wafer/TC-1200/


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