Thermo Electric,TC-700H,TC-700D,高性能晶圆,重型晶圆,需要精确测量和控制硅晶圆表面温度的场景
TC-700H — 高性能 — 温度范围 (-50°C 至 700°C)
TC-700H 使用最小的传感元件，以减少热质量并提高每个传感器的响应时间。制造传感器的材料经过精心挑选，以确保最高的精度和最好的传感器一致性。
此设计适用于需要精确测量和控制硅晶圆表面温度的场景。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的核心，而该产品专注于测量晶圆表面温度，即最关键的工艺区域。使用此产品，您可以期望通过最精确的传感元件定位，获得更快、更准确的响应时间。
尽管这些产品通常应用于半导体行业，但此技术同样适用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-700 晶圆产品采用热电偶技术，提供最精确且可靠的测量结果。
TC-700D — 重型 — 温度范围 (-50°C 至 700°C)
TC-700D 使用最坚固的组件，以延长这些易损产品的使用寿命。制造传感器的材料经过精心挑选，以确保最高的精度和最好的传感器一致性。
此设计适用于需要精确测量和控制硅晶圆表面温度的场景。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的核心，而该产品专注于测量晶圆表面温度，即最关键的工艺区域。使用此产品，您可以期望通过最精确的传感元件定位，获得更快、更准确的响应时间。
尽管这些产品通常应用于半导体行业，但此技术同样适用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-700 晶圆产品采用热电偶技术，提供最精确且可靠的测量结果。
Thermo Electric TC WAFER晶圆常用系列：
B300-8,B200-8,B300-12,B200-12,B150-8,B150-12,S150-8,S200-8,S300-8,S200-12,S200-12,S150-12,S300-12
晶圆规格：
晶圆配置：
表面贴装热电偶晶圆组件规格：
Surface-Mount-TC-Wafer-Flyer-COTEMP
粘接热电偶晶圆组件规格：
电阻温度探测器晶圆组件规格：
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