THERMO ELECTRIC,BTC700H,低轮廓 / 高响应晶圆,最大温度700°C
BTC700H — 低轮廓 / 高响应 — 最大温度 700°C
BTC-700H 提供低轮廓和精确的垂直对准配对晶圆，以确保快速且准确的响应。该产品能够响应在典型的晶圆粘接过程中发生的静态和动态温度变化。
BTC700 适用于晶圆粘接设备，在这些设备中，需要精确控制和测量配对硅晶圆表面的温度均匀性。MEMS、MOEMS、硅绝缘体（SOI）、晶圆级封装以及三维芯片堆叠是主要应用晶圆粘接的技术领域。
粘接晶圆可以根据任何晶圆直径制造，以便尽可能接近地遵循特定的粘接工艺。作为该产品的用户，您可以期望在晶圆粘接过程中对温度变化作出快速、准确和可靠的响应。
Thermo Electric TC WAFER晶圆常用系列：
B300-8,B200-8,B300-12,B200-12,B150-8,B150-12,S150-8,S200-8,S300-8,S200-12,S200-12,S150-12,S300-12
晶圆规格：
晶圆配置：
表面贴装热电偶晶圆组件规格：
Surface-Mount-TC-Wafer-Flyer-COTEMP
粘接热电偶晶圆组件规格：
电阻温度探测器晶圆组件规格：
THERMO ELECTRIC,BTC700H,低轮廓 / 高响应晶圆,最大温度700°C
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