高达350°C的晶圆
TC-350H —高性能—温度范围(-50°C至350°C)
TC-350H使用尽可能小的传感元件来减少热质量并增加每个传感器的响应时间。精心选择用于制造传感器的材料，以获得最高的精度和最大的传感器间一致性。
这种设计在了解和控制硅晶片表面的温度至关重要的情况下得到应用。大多数制造商将他们的传感器嵌入晶片的核心。该产品将测量重点放在发生最重要过程的晶圆表面。使用该产品时，您可以通过最精确的传感元件位置获得更快、更准确的响应时间。
虽然这些产品通常用于整个半导体行业，但这项技术也可用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-350晶圆产品采用热电偶技术来产生最准确和可靠的读数。
TC-350D —重型—温度范围(-50°C至350°C)
TC-350D使用最坚固的部件来延长这些易碎产品的使用寿命。精心选择用于制造传感器的材料，以获得最高的精度和最大的传感器间一致性。
这种设计在了解和控制硅晶片表面的温度至关重要的情况下得到应用。大多数制造商将他们的传感器嵌入晶片的核心。该产品将测量重点放在发生最重要过程的晶圆表面。使用该产品时，您可以通过最精确的传感元件位置获得更快、更准确的响应时间。
虽然这些产品通常用于整个半导体行业，但这项技术也可用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-350晶圆产品采用热电偶技术来产生最准确和可靠的读数。
Wafer Senor晶片传感器
仪表化晶片(热电偶、键合晶片或RTD)在半导体加工设备中得到应用，其中了解和控制晶片表面的温度是至关重要的。
Thermo Electric的仪表化晶片正被用于许多行业，包括快速热处理(RTP)、快速热退火(RTA)、曝光后烘烤(PEB)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、离子注入、太阳能电池和许多其他热驱动工艺。
Thermo Electric拥有设计和安装热电偶的专业知识，热电偶安装在各种衬底上，包括硅、AlTiC、玻璃、陶瓷和其他提供的裸衬底，涂覆的或图案化的基底。其他定制基板，形状和尺寸可用。
仪器化晶圆数据采集解决方案–TEDAQ
Thermo Electric的数据采集(TEDAQ)和温度绘图软件工具允许精确捕捉和分析任何类型的仪器化晶片的温度数据。
TEDAQ在仪表化晶圆组件上提供完全集成的多点温度测量。
Thermo Electric的TEDAQ提供硬件和软件嵌入式解决方案，可轻松应用于任何尺寸的晶圆和多达64个热电偶输入。
TEDAQ软件与最新的Windows操作系统兼容。
