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仪表化晶片(热电偶、键合晶片或RTD)在半导体加工设备中得到应用，其中了解和控制晶片表面的温度是至关重要的。
Thermo Electric公司的仪表化晶片正被用于许多行业，包括快速热处理(RTP)、快速热退火(RTA)、曝光后烘烤(PEB)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、离子注入、太阳能电池和许多其他热驱动工艺。
Thermo Electric公司拥有设计和安装热电偶的专业知识，热电偶安装在各种衬底上，包括硅、AlTiC、玻璃、陶瓷和其他提供的裸衬底，
涂覆的或图案化的基底。其他定制基板，形状和尺寸可用。
TC-1200利用一种非常独特的连接方法，允许在极高的温度下工作。这种方法不使用粘合剂。相反，硅是通过激光焊接来固定传感器的。
这不仅允许高温操作，而且还创造了一个最干净的设计。通过消除粘合剂，不可能有脱气或其它不希望的情况。
这种设计在了解和控制硅晶片表面的温度至关重要的情况下得到应用。大多数制造商将他们的传感器嵌入晶片的核心。该产品将测量重点放在发生最重要过程的晶圆表面。使用该产品时，您可以通过最精确的传感元件位置获得更快、更准确的响应时间。
虽然这些产品通常用于整个半导体行业，但这项技术也可用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-1200晶圆产品采用热电偶技术来产生最准确和可靠的读数。
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PRODUCT TEMPERATURE RANGES
Low Temp: -150 to 700°C
High Temp: -150 to 1,200°C
THERMOCOUPLE CALIBRATION (ACCURACY)
● Type K: (±1.1°C or 0.4%) Range -270 to 1,372°C
● Type N: (±1.1°C or 0.4%) Range -270 to 1,300°C
● Type E: (±1.0°C or 0.4%) Range -270 to 1,000°C
● Type T: (±0.5°C or 0.4%) Range -270 to 400°C
● Type R/S: (±1.5°C or 0.25%) Range -50 to 1,768°C
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