Seek Thermal,MosaicCORE,C314HPX,广探测范围高精度热成像相机

Seek Thermal,MosaicCORE,C314HPX,广探测范围高精度热成像相机,更广探测范围,更高测量精度,Seek Thermal将最新消防设备专用红外模组技术开放给OEM客户。

Seek Thermal将最新消防设备专用红外模组技术开放给OEM客户。该模组具备三大突破性优势:

  1. 超宽温区覆盖:探测范围扩展至-20°C~650°C(-4°F~1202°F)
  2. 严苛环境适应:支持高温高湿等极端工况
  3. 军工级精度:出厂预校准,标配锗晶保护窗口,便于集成到各类设备外壳

核心参数

  • 传感器分辨率:320×240
  • 水平视场角:35°
  • 帧率:27Hz
  • 尺寸:20×20×15mm(长×宽×高)
  • 标配组件:锗晶体保护窗

技术规格总览

探测器参数

项目规格
微测辐射热计类型非制冷氧化钒(VOx)
像素间距12微米
光谱响应7.8-14微米(长波红外)
传感器分辨率320×240(76,800像素)
帧率最高27Hz
测温范围<sup>1</sup>-20°C至650°C
热灵敏度(NETD)≤50mK(典型值@25°C)
非均匀性校正(NUC)自动快门校正
视频输出接口USB 2.0

电气特性

  • 工作电压:3.3V~5.0V DC
  • 功耗
    • 核心模块:<50mW
    • 核心+接口板:300mW
  • 输出数据格式
    ▸ 32位浮点/16位定点(原始热数据)
    ▸ ARGB888/RGB565(彩色化图像)
    ▸ 8位灰度(黑白图像)

光学与机械

参数指标
焦距4.0mm
光圈值(f/#)f/1.0
瞬时视场角(IFOV)3.0mrad
水平视场角(HFOV)56°
垂直视场角(VFOV)42°
探测识别距离<sup>2</sup>
  • 探测距离 | 333m |
  • 识别距离 | 83m |
  • 辨认距离 | 48m |
    距离/光斑比 | 56:1 |
    防护等级 | IP67 |
    核心尺寸 | 20×20×15mm |
    重量 | 12克 |
    镜头材质 | 硫系玻璃 |
    窗口材质 | 锗晶体(透过率>90%) |
    对焦方式 | 固定焦距 |

测温性能

  • 温度标定:出厂预校准(支持°C/°F/K单位输出)
  • 测温精度<sup>3</sup>
    • 在20°C~500°C范围内:±5°C或±5%(取较大值)
  • 发射率设置
    • 默认0.97,可通过SDK调节

环境适应性

  • 工作温度:-20°C~85°C
  • 存储温度:-40°C~80°C
  • 湿度范围:10%~95%RH(非冷凝)
  • 太阳光防护:支持
  • 合规认证:RoHS/WEEE/REACH

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Seek Thermal,MosaicCORE,C314HPX,广探测范围高精度热成像相机
Seek Thermal,MosaicCORE,C314HPX,广探测范围高精度热成像相机

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